基于主动红外和超声扫描的倒装芯片缺陷检测研究-机械电子工程专业论文.docxVIP

华中科技 大学硕士 学 华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文 I I 摘 要 倒装芯片封装技术是一种新型封装技术，在封装领域得到了广泛应用。随着倒装 芯片的小型化，以及新要求的提出，封装失效情况越发严重。现有的倒装芯片检测 方法均存在不足之处，难以满足生产需要。发展或改进倒装芯片缺陷检测方法具有 十分重要的意义。 本文主要针对非接触式倒装芯片缺陷检测方法开展研究工作，具体分为两个部分。 第一部分是从红外检测技术方法入手，将主动红外检测方法应用于倒装芯片缺陷检 测中。第二部分是从倒装芯片超声扫描检测方法入手，通过图像识别技术对倒装芯 片超声图像进行自动识别。具体工作如下。 研究了主动红外无损检测方法的原理及其特点。结合倒装芯片的特性，将主动 红外检测方法应用于倒装芯片缺陷检测中。设计并搭建了基于主动红外倒装芯片检 测系统。该方法是通过非接触方法对倒装芯片施加热激励，并结合红外测温设备检 测芯片温度分布情况从而对芯片内部缺陷进行诊断与识别。使用有限元分析方法对 该方法检测过程进行建模仿真，并结合实验研究，证明了该缺陷检测方法的可行性。 研究了基于神经网络的倒装芯片超声图像识别技术。首先，采用扫描超声显微 镜对倒装芯片进行检测，获得倒装芯片超声图像。其次，采用相关系数法将原始检 测图像分割成若干焊球检测图像。再次，根据倒装芯片超声检测图像特点，提取焊 球缺陷特征参数。最后，将特