电子元器件检验规范标准书.docx

-- - 电子元器件检验规范标准书 修订 修订 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 日期 单号 2011/03/30 / 系统文件新制定 4A/0 / / / 批准： 审核： 编制： 部分电子元器件检验规范标准书 IC 类检验规范 ( 包括 BGA) 1. 目的 作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。 适 用 范 适用于本公司所有 IC （包括 BGA）之检验。 围 3. 抽 样 计 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 划 依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 4. 严重缺点 (CR): 0; 允收水 准 主要缺点 (MA): 0.4; （ AQL） 次要缺点 (MI): 1.5. 5. 参 考 文 无 件 检验项目 缺陷属性 缺陷描述 检验方式 备注 a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL上的 P/N 及实物是否 包装检验 MA 都正确 , 任何有误 , 均不可接受。 目检 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同 , 若不同不可接 目检 受； 点数 数量检验 MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合 , 若不吻合不可 接 受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 目检或 检验时，必须佩 外观检验 MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 10 倍以上 带静电带。 过 0.5mm2, 且未露出基质 , 的放大镜 可接受；否则不可接受； e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； 元件脚弯曲，偏位 , 缺损或少脚，均不可接受； 备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC ，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的， IQC 仅进行包装检验，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH对应的位置有没有变成粉红色， 若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。 （三） 贴片元件检验规范 ( 电容 , 电阻 , 电感? ) 1. 目的 便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。 适 用 范 适用于本公司所有贴片元件（电容 , 电阻 , 电感?）之检验。 围 抽 样 计 依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 划 严重缺点 (CR): 0; 允收水 准 主要缺点 (MA): 0.4; AQL） 次要缺点 (MI): 1.5. 参 考 文 《LCR数字电桥操作指引》 件 《数字万用表操作指引》 检验项目 缺陷属性 缺陷描述 检验方式 备注 包装检验 MA 数量检验 MA 外观检验 MA  a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是 否都 正确 , 任何有误 , 均不可接受。 目检 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同 , 若不同不可接受； 目检 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合 , 若不吻合不可接受。 点数 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； 目检 c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 10 倍以上的放 d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过 大镜 0.5mm, 且未露出基质 , 可接受；否则不可接受； e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；  检验时，必须佩带静电带。 检验时，必 MA元件实际测量值超出偏差范围内 . LCR测试仪 电性检验 须佩带静电 数字万用表 带。 二极管类型 检 测 方 法 选择数字万用表的二极管档，正向测量， LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 LED 管不合格。 注：有标记的一端为负极。 选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 其它二极管 注：有颜色标记的一端为负极。 抽样计划说明：对于 CHIP二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每 盘中取 3~5pcs 元件进行检测； AQL不变。检验方法见＂ LCR数字电桥测试仪操作 备注 指引＂ 和＂ 数字万用表操作指引＂。 （四） 插件用电解电容 . 1. 目的 作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。 2. 适用范围 适用于本公司所有插件用电解电容之检验。 3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常单次抽