PCB组件水清洗工艺技术研究.docxVIP

228 Electronics Process Technology 2015年7月 第36卷第4期 doi: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.04.012 PCB组件水清洗工艺技术研究 林小平，付维林 （四川九洲电器集团有限责任公司，四川 绵阳 621000） 摘 要：通过对水清洗工艺技术的研究，掌握水清洗工艺的方法，使PCB组件水清洗后达到国军标的要 求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件，经过大量的水清洗试验，对清洗时间、清 洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究，水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留 离子含量检测，最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。 关键词：助焊剂；水清洗工艺；离子含量 中图分类号：TN605 文献标识码：Ａ 文章编号：1001-3474（2015）04-0228-04 Study on Aqueous Cleaning Technology for PCB Assembly LIN Xiao-ping, FU Wei-lin ( Sichuan Jiuzhou Electric Group Co. Ltd., Mianyang 621000, China ) Abstract: Learn the methods of aqueous cleaning process