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12- 印制板组装件三防工艺介绍;内容;1. 印制板组装件三防涂覆典型工艺技术;我国军工企业三防涂覆技术的现状;⑴ 涂覆准则;⑵ 涂料的种类和选择;⑶ 几种常用三防涂覆材料介绍;① 有机硅DC1—2577保护涂覆料 （美国DOW CORNING道康宁） ;道康宁DC1-2577同品质三防胶;②英国SC123CF-军用透明三防漆（经改良的硅树脂）;③ MP313C聚氨酯三防漆 (英国Robnor树脂公司);④ 丙烯酸树脂三防胶 ;HPA高性能丙烯酸线路板三防漆 (英国易力高Electrolube );⑤ Parylene（派瑞林、聚对二甲苯）;Parylene 及真空涂敷工艺;⑷ 典型工艺技术;① 准 备;②组装板清洗;③干燥;特别注意 !!;注意：工艺控制和工序的连续性;④三防漆的涂敷方法;④三防漆的手工涂敷;⑤三防漆的自动涂敷;⑥ 涂敷三防漆的环境条件与注意事项;⑦固化;⑧ 检测与维修;2. 浸渍、灌封和绝缘处理工艺技术 ;⑴ 绝缘浸渍工艺;⑵ 灌封工艺;熟化;;;双组份加成反应型硅橡胶;加成反应;聚氨脂橡胶;② 灌封工艺流程;⑶ 部件灌封;举例： DB9021 双组份有机硅灌封胶 ;使用说明 ;⑷ 高压组件灌封材料（硅凝胶）的选择;⑸ 接插件三防工艺技术 （DJB-823固体薄膜保护剂的应用）;① DJB-823固体薄膜保护剂涂敷工艺;② DJB-823的溶剂配方;③ 工艺流程;⑹ 插头座的灌封 ;3. 电子组装件的三防喷涂、灌注工艺及配方;⑴ SO1-3聚氨脂清漆防护喷涂工艺;⑵ S31-11聚氨酯绝缘漆配方;⑶ 7182聚氨酯清漆配方;⑷ 7385聚氨酯清漆配方;⑸ P.P.S聚氨酯有机硅改性绝缘漆配方;⑹ 印制电路板组装件硅橡胶灌封材料配方;⑺ 聚胺酯橡胶灌封工艺流程;4. 选择性涂覆工艺 介绍;选择性涂敷设备的主要结构与技术 (以美国USI Prism350/450选择性液态涂敷系统为例);美国USI Prism350/450选择性液态涂敷系统;涂敷头;涂敷头驻留及清洁系统 ;供料系统 ;6. 印制电路板和组装件敷形涂覆的质量检测 ;⑴ 敷形涂覆—总则;⑵ 敷形涂覆—涂覆层;目标一1，2，3级;可接受一1，2，3级;缺陷一1，2，3级;涂覆层未固化(表现出粘性) ;;;敷形涂复—厚度;说明：这个标准适用于印制板组装件;;7. 三防效果的评估;军用电子设备三防工艺和环境试验标准目录 ;电子封固蜡;电子白蜡;高频蜡（电子黄蜡）;为什么涂了三防漆后故障率会???显增高？
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