PCB制程测试项目与方法[兼容模式].pdf

. PCB‐‐制制程测试测试项目及方法法 （1）孔径偏移度测度测试 ‐‐‐‐‐‐‐‐钻孔钻孔  目的目的：  检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及 孔径间距的偏移度孔径间距的偏移度 测试方法：  ①①取取300*400mm300*400mm基板基板nn  PNLPNL  ②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致  ③③钻孔时钻孔时，区分每区分每spindlesspindles所钻之板做代号所钻之板做代号；并并 区分面、中、低板  ④④按顺序检测按顺序检测、、并记录相关数据并记录相关数据 仪器：  二次元检测仪二次元检测仪 （2）吸尘器吸吸尘器吸力测试测试 ‐‐‐‐‐‐‐‐钻孔钻孔  目的：  ①①检测吸尘器本身吸力是否达标检测吸尘器本身吸力是否达标  ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标 测试方法测试方法：：  风速流量检测仪 管控范围管控范围：：  吸尘器端口：1500‐2000psi/15HP  钻孔机吸管端口钻孔机吸管端口1500psi1500psi （3）孔壁粗糙度检测 ‐‐‐‐‐‐‐钻孔钻孔  目的：  检测钻头高速运转下检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大致使树脂纤维受热冲击过大 而所造成的粗糙度大小 测试方法测试方法：：  金像显微镜 管控范围管控范围：：  多层板粗糙度≦800u”  双面板粗糙度双面板粗糙度≦≦1200u1200u” （1）铜厚测试 ‐‐‐‐‐‐‐电镀电镀  目的：  检验基铜箔或制程孔检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定面铜的厚度值鉴定 测试方法：  孔、面铜测厚仪  或金像显微镜切片 （（22 ））PTHPTH 背光检查背光检查 电镀  目的：  检验检验PTHPTH化学铜沉积状态化学铜沉积状态 测试方法：  显微镜观察 管制范围：  参照5级或10级背光表 （3）化铜自动添加泵流量测试 ‐‐‐‐‐‐‐电镀电镀  目的：  确保化铜确保化铜AA 、BB液添加比例相等液添加比例相等，避免药水添加不平避免药水添加不平 衡而失调，导致背光异常 测试方法测试方法：：  ①取500mL容量的量筒，分别将A 、B液两输液管 同时放入不同烧杯内  ②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，关 闭添加器  ③用量筒测量并调整 （4 ）蚀铜速率测试 ‐‐‐‐‐‐电镀电镀  目的：  检验蚀刻液咬铜处理量检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量测定每分钟咬铜的质量 （（g//miin ）） 测试方法：  ①①取取10**10cm基板基板，温度温度150 ℃℃，烘烤烘烤10miin ；称其重称其重 量W1  ②②打开输送打开输送、喷淋喷淋，1min1min穿过蚀刻段穿过蚀刻段，确认蚀刻段确认蚀刻段 长度S  ③③温度温度150150 ℃℃，，烘烤烘烤10min10mi