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精密機械加工原理 超音波切割應用技術 超音波切割應用技術 適用於加工電子零部件（陶瓷類零部件）及光學零部件（光學電子零部件、光學通訊零部件）的超音波切割技術，該應用技術能夠對迄今為止針對加工困難的玻璃以及陶瓷等難切削材料進行切割加工。 過去加工難切削材料時遇到的困難 由於發生切割刀片磨粒鈍化、及氣孔堵塞等現象，致使加工負荷增大。隨著加工負荷變大，會進一步增加加工物崩裂及毛邊的形成，及導致切割刀片發生破損,異常磨損以及加工物產生過熱現象。 為防止磨粒鈍化及氣孔堵塞等現象的發生，製程中就必須要求切割刀片產生適度的磨耗，所以使用樹脂類以外的結合劑就會比較困難達到此要求。即使在選擇磨粒尺寸時，也需要採用尺寸較大的#320～#600磨粒。 超音波切割加工原理 採用超音波技術進行切割加工時，將安裝在主軸後方的超音波振動器所產生的前後振動，經過主軸及切割刀片的基台傳遞到切割刀片的外圓部分，並轉換成半徑方向上的膨脹運動。通過這種振動轉換方式，就能夠獲得超音波加工所需要的理想的振動方向。 超音波切割加工原理 比較在加工鈉玻璃時的主軸電流值 防止磨粒鈍化的效果 加工石英玻璃時超音波ON/OFF的比較照片 超音波OFF 超音波ON 超音波切割的優點 通過減少加工負荷，改善磨粒的冷卻狀況，就能夠獲得各種良