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28 6 Vol. 28 No. 6
2009 12 Journal of Lanzhou Jiaotong University Dec. 2009
: 1001O 373(2009) 06O01 1O0
*
刘 雪华
( , 350000)
: 浸镀是印刷电路板( PCB) 终饰工艺中的主流技术. 对比研究了PCB 上浸镀银和锡的机 基本过程及其形
成镀层的显微形貌, 并对PCB 上浸镀金和钯的技术特点显微形貌进行了说明.
: 浸镀; 机 ; 过程; 技术特点; 显微形貌
:T G 1 6. 1 : A
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