03.电子信息领域17项 - 海大科技转移中心.docxVIP

企业现有技术难题登记表 （□可网上公开□不可网上公开） 填报时间：2016年9月 企业名称 南通富士通微电子股份有限公司 属地 崇川区 企业简介 （300字以内） 南通富士通微电子股份有限公司位于南通市崇川区，成立于1997年， 2007年8月在深交所上市，总股本7.48亿股，由中方控股并负责经营管理，现有员工5000多人。公司专业从事集成电路封测业务，是国家火炬重点高新技术企业、十大封装测试企业、中国电子信息百强企业，拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心、省工程中心等科研平台，并作为国家重大专项骨干承担单位，多次荣获省科技奖，拥有核心发明专利近200项，封装测试技术国内领先。 主要产品及 领域 主要产品：SOP、QFP、CP、MCM（MCP）,SiP、FC、QFN、BGA、WLP、高可靠汽车电子封装、BUMP等。 产业领域：□船舶海工□高端纺织■电子信息□智能装备□新材料□新能源及新能源汽车□其他 技术难题（包括名称、技术指标等内容） 1、氯离子对于铜线及银线制程的可靠性有很大的影响（尤其是PCT可靠性测试），业界对于该现象已经有所认知，但是具体的失效机制及预防措施目前还没有定论，可以结合学校资源解决。 2、目前电源模块(Power Modules)的发展朝向高温使用（Tj175C., 甚至200 C.）, 对于高/低温无铅焊料及molding Compound（high Tg）的要求与以往会有差异，目前材料方面都掌握在外商手中，也需要研发及学校单位积极参与，建立新材料国产生产开发能力。 3、在Package Saw方面，目前业界普遍遭遇的难处是，切割刀具的磨耗太过快，成本太高，可以结合研发及学校单位参与切割最佳解决方案的开发（刀的设计，最佳参数..etc.） 计划投入资金 200万元 解决问题期限 12个月 意向 解决方式 □委托开发■联合攻关□技术引进□技术指导□其它 拟合作专家 专业方向 集成电路封装、设计等。 专家合作 方式 □长期聘用 □阶段性帮助 □星期日工程师 □顾问 ■其他方式。 企业现有技术难题登记表 （□可网上公开□不可网上公开） 填报时间：2016年9月 企业名称 南通富士通微电子股份有限公司 属地 崇川区 企业简介 （300字以内） 南通富士通微电子股份有限公司位于南通市崇川区，成立于1997年， 2007年8月在深交所上市，总股本7.48亿股，由中方控股并负责经营管理，现有员工5000多人。公司专业从事集成电路封测业务，是国家火炬重点高新技术企业、十大封装测试企业、中国电子信息百强企业，拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心、省工程中心等科研平台，并作为国家重大专项骨干承担单位，多次荣获省科技奖，拥有核心发明专利近200项，封装测试技术国内领先。 主要产品及 领域 主要产品：SOP、QFP、CP、MCM（MCP）,SiP、FC、QFN、BGA、WLP、高可靠汽车电子封装、BUMP等。 产业领域：□船舶海工□高端纺织■电子信息□智能装备□新材料□新能源及新能源汽车□其他 技术难题（包括名称、技术指标等内容） 功率芯片的厚度越来越薄，对封装技术提出了很多挑战，预期解决的主要问题如下： 圆片背面金属层厚度预先达到5~10mm，装片时不再使用焊料，需要解决圆片翘曲问题； 圆片厚度范围25~50mm，解决圆片运输和芯片切割工艺，避免芯片缺损或裂纹 ; 若不采用圆片背面加厚金属层5~10mm的方案，圆片背面金属层厚度可以采用标准溅射工艺达成，在框架载片台表面预制成10~25um合金焊料，X/Y尺寸根据芯片尺寸而定，保证合金焊料和框架表面镀层的质量，避免防氧化而影响焊接质量。 装片设备根据超薄芯片开发，适用芯片范围0.5*0.5mm~15*15mm，芯片和金属框架载片台之间不再添加焊料 ，直接引用芯片背面的金属层或框架载片台表面的焊料层，解决芯片倾斜（25um）、空洞（单个空洞小于芯片面积的2%，累计空洞小于芯片面积的5%）、沾润（100%芯片面积）等，避免芯片裂纹等致命问题。 计划投入资金 200万元 解决问题期限 12个月 意向 解决方式 □委托开发■联合攻关□技术引进□技术指导□其它 拟合作专家 专业方向 集成电路封装、设计等。 专家合作 方式 □长期聘用 □阶段性帮助 □星期日工程师 □顾问 ■其他方式。 企业现有技术难题登记表 （□可网上公开□不可网上公开） 填报时间：2016年9月 企业名称 南通富士通微电子股份有限公司 属地 崇川区 企业简介 （300字以内） 南通富士通微电子股份有限公司位于南通市崇川区，成立于1997年， 2007年8月在深交所上市，总股本7.48亿股，由中方控股并负责经营管理，现有员工5000多人。公司专业从事集成电路封测业务，是国家火炬重点高新技术企业、十