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一、概述 二、焊接概念及分类 焊接——同种或异种被焊工件的材质，通过加热或加压或两者并用，或用填充材料，使工件的材质达到原子间的键和而形成永久性连接的工艺过程。 焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被焊金属间隙并与金属形成合金结合的一种过程。 从微观的角度分析，焊接主要包括两个过程： 一个是润湿过程，另一个是扩散过程，加上焊点形成可称为焊接三阶段。 合金通过扩散和溶解形成 IMC——焊锡研究的主要对象 焊接要素 四、焊料、助焊剂 1、焊料 2、助焊剂（助焊膏） 焊锡丝——焊料和助焊剂的结合 3、阻焊剂 五、焊锡工具 工具的种类 一般的手工焊接常用工具有﹕ (1)电烙铁 (2)烙铁头清洁海绵 (3)焊料除去裝置 (4)烙铁尖溫度測定器 (5)其它辅助工具 电烙铁 特殊烙铁分类 1、烙铁手动焊接过程 七、焊接方法 2、焊接姿势 3、烙铁的手持方式 6、上锡步骤 7、焊锡步骤说明 举例：穿孔器件焊接的步骤 不正确的两种操作 8、优良焊点的特征 标准焊点 不标准焊点 1、操作注意事项 2、烙铁使用注意事项 九、IPC-A-610D 介绍 二、IPC验收条件 三、IPC沾锡性定义 沾锡性定义 沾锡(WETTING):焊锡在熔融后附着在表面，沾锡角越小表示沾锡性越好； 沾锡角(WETING ANGLE):焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边远切角度，此角度越小代表焊锡性越好。 十、焊接标准简介 片式元件——允收标准示意图 二、圆柱体帽形(MELF)元件 三、城堡形端子元件 城堡形端子元件——允收标准示意图 四、扁平、L形和翼形引脚元件 城堡形端子元件——允收标准示意图 五、支撑孔焊点允收标准 支撑孔焊点——允收标准示意图 支撑孔焊点——允收标准示意图 实例 ②. 进行焊接工作时 以下焊接的顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及减低氧化速度。 ③. 进行焊接工作后 先把温度调到约250°C，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡作保护。 准备 烙铁 加熱 焊锡插入 取走焊锡 取走烙铁头 完了 ５工程法 ３工程法 a.准备 准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡丝，电烙铁与焊锡丝分居于被焊工件两侧。 b.加热 烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，不要施加压力或随意拖动烙铁，时间大概为1～2秒。 c.加焊锡丝 当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全润湿整个焊点。 d.移去焊锡丝 熔入适量焊锡(这时被焊件己充分吸收焊锡并形成。一层薄薄的焊料层)后，迅速移去焊锡丝 e.移去电烙铁 移去焊锡丝后，在助焊剂(锡丝内含有)还未挥发完之前，迅速移去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°的方向撤离。撤离电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的用时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。以上从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以2～3 秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。 1) 预热 TIP 与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚。而不是仅仅预热元件。 2) 加焊锡 焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能将焊锡直接加在tip 上使其熔化，这样会造成冷焊。 3) 加适量的焊锡，然后先拿开焊锡丝。 4) 焊后加热 拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁。 5) 冷却 在冷却过程中不要移动 ㈠ 良好的导电性能 ㈡ 良好的机械性能 ㈢ 有良好的外观 焊接面在外观必须是明亮的，光滑的、内凹的，元件的引脚和PCB 板上的焊盘要形成良好的浸润，浸润角度＜60° ㈣ 焊锡量适当 焊点上焊锡过少，机械强度低。焊锡过多，会容易造成绝缘距离减小或焊点相碰。 ㈤ 不应有毛刺和空隙 高频电子设备中高压电路的焊接点，如果有毛刺，则易造成尖端