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电子设备热设计培训 Oct 31th , 2017 目录  一．热设计基本知识  二．热设计的方法  三．自然对流热设计  四．强迫对流热设计  五．机箱的热设计  六．产品热设计检查 2 一、热设计基本知识 热量产生的原因  工作过程中，功率元件耗散的热量。  电子设备周围的工作环境，通过导热、对流和辐射的形式， 将热量传递给电子设备。  电子设备与大气环境产生相对运动时，各种摩擦引起的增 温。 3 一、热设计基本知识 热设计的目的  电子设备的热设计是指利用热传递特性对电子设备的耗热 元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以 对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、 可靠地工作。  热传递的方式：传导、对流、辐射。 4 一、热设计基本知识 热设计的有关概念  （1）热设计利用热传递特性通过冷却装置控制电子设备内部所 有电子元器件的温度，使其在设备内所处的工作环境条件下， 不超过规定的最高允许温度的设计技术。  （2）热评估评估电子设备热设计是否合理的方法和手段。  （3）热分析又称热模拟，是利用数学的手段，通过计算机模拟， 在电子设备的设计阶段获得温度分布的方法，它可以使电子设 备设计人员和可靠性设计人员在设计初期就能发现产品的热缺 陷，从而改进其设计，为提高产品设计的合理性及可靠性提供 有力保障。  （4 ）热试验将电子设备置于模拟的热环境中，测量其温度或温 度分布。 5 一、热设计基本知识 热设计的有关概念  （5） 热流密度单位面积的热流量。  （6） 体积功率密度单位体积的热流量。  （7） 热阻热量在热流路径上遇到的阻力（内热阻、外 热阻、系统热阻）。温差越大，热流量就越大。△T ＝RQ 热阻的单位是℃/W 。 6 一、热设计基本知识 热设计的有关概念  （8）热阻网络热阻的串联、并联或混联形成的热流 路径图。  （9）功耗 电子设备工作时需要电功率，因为元器件 并非完全有效，因而有不少功率转换成热。如果找不 到一条通路来散热，温度就会升高。这个热流量就是 功耗。  （10）冷板利用单相流体强迫流动带走热量的一种换 热器。  （11）热沉是一个无限大的热容器，其温度不随传递 它的热能大小而变化。它可能是大地、大气、大体积 的水或宇宙等。又称热地。也称“最终散热器”。 7 二、热设计的方法  电子产品热设计应首先根据设备的可靠性指标及设备 所处的环境条件确定热设计目标，热设计目标一般为设备 内部元器件允许的最高温度，根据热设计目标及设备的结 构、体积、重量等要求进行热设计，主要包括冷却方法的 选择、元器件的安装与布局、印制电路板散热结构的设计 和机箱散热结构的设计。