bst电气测试要求51628文档.doc

电气测试要求 目录 1．0 引言 2．0 检测特性 3．0 检测要求 4．0 测试计划/报告格式 A 设计可靠性测试说明 A1热冲击 A2振动 A3跌落 A4碰撞 A5温度/湿度 A6盐雾 A7电源通/断 A8瞬时浪涌 A9电气快速瞬变/脉冲串 A10灰尘污染 A11高度加速寿命试验（HALT） 1．0 引言 本文件是关于电气和电子产品可靠性测试的公司标准。可靠性测试是产品验收过程的一个方面。其他方面不在这里讨论。 1．1 目的 本标准规定为确定产品和过程可靠性而要求的测试。 2．0 检测特性 2．1 目的 进行可靠性的测试，利用外界和运行中的受力，找出设计与制造方面的薄弱环节。此外，证实该产品符合的某些设计要求（如标准和安全）可以同时完成。 除满足最低接收标准外，最好能超过要求进行测试直到发生故障，从而确定合格与不合格之间的边界条件。 3．0 检测要求 本节规定环境和进行测试的要求，测试程序，样品大小，功能测试及诊断。此外，还定义解决测试故障的要求。 所有贝思特公司的电气产品必须遵守所有要求。 3．3．1设计可靠性测试（DRT） 这些测试必须在产品开发期间进行，某些测试在一个产品使用后再设计之后应重复进行。 测试 说明 印刷电路板 样品数量（注4） A1 热冲击 ╳ 2 A2 振动 ╳ 1 A3 跌落 ╳ 1 A4 碰撞 2或多于2 A5 温度/湿度 ╳ PCB/模件：4个 A6 盐雾 ╳ 1 A7 电源能/断 ╳ 1 A8 瞬间冲击 ╳ 1 A9 电气快速瞬变/脉冲串 ╳ 1 A1.0 热冲击 本试验的目的是确定一个产品是否包括潜在的制造的组装缺陷，如裂缝和薄弱焊点。 A1.1 试验条件 试验条件不应用做为设计要求 ＃ 说明 １ 应力只加于PCB（印刷电路板）上。需要两个样品（可能被破坏） ３ 热冲击周期数目为２００个。 ４ 产品不施加电源，在应力操作时间中，不进行功能测试。 ５ 舱室低温为TL= -20°C ６ 舱室高温为TH=+60°C ７ 极端温度下的操作时间(t1)应当足够使实验下的样品在极端温度下处于稳定状态。这将由实验决定或设定为３０分钟。 ８ 两个极端之间的转换时间不大于１０秒。 A1.2 验收标准 ＃ 说明 １ 应力作用后不允许有故障或误差。 ２ 故障包括不能满足任何全功能检测标准，误差包括虚焊和焊锡与器件插脚之间的间隙。 A1.3 测试程序 ＃ 说明 １ 根据规定的条件，施加热冲击(环境)。 ２ 应力作用后进行全功能试验。 ３ 危险点处的PCB横截面，在放大１０倍的显微镜下观察断面部位，寻找虚焊和／或焊锡和器件插脚间的间隙 （＊）危险点包括具有许多插脚的接头和大的器件――这些点应该在产品可靠性测试计划中明确说明 A2.0 振动 本实验随机振动部分的目的是验证在振动应力作用下和作用后产品的性能。这些应力作用在将产品运至工作现场，也可能在正常的使用操作中产生。 A2.1检测条件 检测条件不应作为设计要求。 摆动式正弦振动 正弦振动有以下条件： ＃ 说明 １ 所有产品处于受力状态。 ２ 振动频率范围为１０－５５赫兹。 ３ 振动幅度将为： o.35mm （印刷电路板） ４ 摆动次数２４ ５ 试验时间２小时 ６ 每一个产品取向都处于振动状态 ７ 振动试验过程中，接通电源，进行有限功能测试。 A2.2 验收标准 有限功能试验和目测将证实在摆动正弦振动试验中和随机振动实验后没有出现故障： A2.3 试验程序 ＃ 说明 1 在进行有限功能试验时，施加正弦振动。 2 振动情况进行后，进行有限功能检测和目测。 A3.0 跌落实验 本实验的目的是实验在产品组装，运输和安装中因粗心而引起的跌落之后产品的性能。 A3.1 试验条件 测试条件可以作为设计要求。 A3.1.1 控制跌落 # 说明 1 本测试部分只适用于PCB和模件，没有包装到位 2 测试中所有正常的机械封装，电缆，盖子等都应该到位 3 测试中样品不加电 4 所有的产品边缘都应有一个跌落实验 5 跌落高度为100mm 6 跌落在混凝土或金属表面上 A3.1.2 运输包装箱跌落 # 说明 1 本部分实验是样品处于正常运输包装中进行的。因此，不加电压。所有产品将被测试。 2 跌落部位：顶面和底面，所有包装角部和边缘，包装重量小于或等于20Kg 3 跌落部位：包装底面，底面角部和边线，包装重量大于20Kg 4 跌落于混凝土或金属表面 5 跌落高度视产品/包装质量而定，参见图A3-1 图A3-1 跌落高度 产品/包装质量 跌落高度（mm） 9 760 9-18 66