数字后端设计流程.PDF

数字后端设计流程 --后端设计全局观 数字后端做什么 从RTL到GDS 数字后端设计流程 爱芯人课堂/QQ群187291154 爱芯人课堂/QQ群187291154 1 内容 数字IC后端流程 关亍后端学习 关亍爱芯人课堂 爱芯人课堂/QQ群187291154 2 内容 数字IC后端流程 关亍后端学习 关亍爱芯人课堂 爱芯人课堂/QQ群187291154 3 芯是怎么产生的？ 客户市场需求 IC设计 测试 封装 晶圆制造测试 客户 爱芯人课堂/QQ群187291154 4 从需求到芯片 设计需求 制造/ 后端 RTL文件 GDS 版图 封装/ 芯片 设计 测试 由IC设计公司完成 由晶圆制造、封装测试等工厂完成 Notes ： 1. 后端设计：Backend Design ，前端设计：Frontend Design 2. 晶圆制造：Wafer Processing/Fabrication/Manufacturing ，晶圆制造厂 （如TSMC ，SMIC ）也通常被称为fab,而没有制造厂的IC设计公司也通常被 称为fabless公司； 3. 封装：Package ，常见的工艺有Wire Bonding ，Flip-Chip等； 4. 测试：Testing/Wafer Test/ATE Test ； 爱芯人课堂/QQ群187291154 5 制造/ 后端 RTL文件 GDS 版图 封装/ 芯片 设计 测试 GDS : Geometry Data Standard I/Os IPs ADC cpu PLL mem