封装的热控制-上课课件.pptVIP

电子封装材料2009－2010学年 第二学期 封装的热控制 一、电子器件热控制的重要性 二、热控制计算基础 1、一维传导 2、固体界面的热流通 3、对流 4、整体负载的加热和冷却 ５、热阻 ６、串联的热阻 ７、并联的热阻 ８、ＩＣ和ＰＷＢ封装的热控制 ９、自然通风的印刷电路板 １０、单一印刷电路板 １１、强制对流下的印刷电路板 封装的热控制 三、 电子器件冷却方法 １、散热器 ２、热通道 ３、热管道冷却 ４、沉浸冷却 ５、热电制冷 ６、冷却方法的选择 封装的热控制 四 、热机械应力对封装的影响 １、芯片贴装的热机械应力 ２、热疲劳 ３、封装焊接点的热应力 ４、印刷电路板的热应力 ５、灌封树脂的热性质 封装的热控制一、电子器件热控制的重要性 1、为什么要进行封装的热控制： 保障微电子器件正常工作的需要： 微电子器件总是存在电阻，工作中会发热 热量不能及时散去，器件温度将升高 影响其功能甚至损坏器件 微电子器件发展的需要： IC发展趋势为高集成度、小尺寸、高电流、微小电压降 要求封装具有良好散热性能，使器件温度稳定在可正常工作的温度之下 封装的热控制一、电子器件热控制的重要性 1、为什么要进行封装的热控制： 微电子器件封装体在短时间温度急剧升高，往往会损坏封装体： 过热使封装产生破裂、剥离、熔化、蒸发甚至会发生封装材料的燃烧 受冲击和振动的电子产品，温度波动还会导致材料疲劳断裂，降低封装的机械寿命 封装的热控制一、电子器件热控制的重要性 1、为什么要进行封装的热控制： 温度升高照成封装结构破坏： 封装体由不同热膨胀系数的材料构成，生产、测试、储存和运输过程中由于热膨胀不匹配造成的热应力引起的破坏 使封装体中残余的热应力对封装结构造成破坏： 封装的制造温度往往比使用温度高，总是有一些残余的热应力存在 低温下，该应力显得更大 即使没有匹配的问题，在封装结构的温度分布不均匀时也会产生热应力 封装的热控制一、电子器件热控制的重要性 1、为什么要进行封装的热控制： 温度变化导致封装体失效的几种可能机制： 焊接键合材料的机械蠕动变形 寄生的化学反应 半导体掺杂离子吸热扩散 机械支撑的热疲劳等都会由于高温而增大失效速率 封装的热控制一、电子器件热控制的重要性 2、封装热控制的温度值目标 通常电子产品的最高允许温度为８５℃ 少数产品可到１１０～１２５℃ 可靠性要求高的产品，平均半导体结的工作温度限定在６０℃以下 一般地，微电子器件的温度不能超过８０～１００℃ 微电子器件的封装材料在高温下强度会降低 封装的塑料能承受的最高温度一般为１１５℃，即塑料的变形温度 另外，高于１００℃时，锡焊接点的强度就开始降低 封装的热控制一、电子器件热控制的重要性 3、微电子器件封装的热控制要根据封装等级不同而有不同的处理，及在不同的封装水平上根据传热机理，使用不同散热技术： 第一级，微电子器件的封装是芯片的封装，对芯片提供保护外壳 主要目标： 将芯片散发的热量传导到封装的表面，然后传导到印刷电路板上 降低半导体硅片和封装外表面之间的热阻，是降低芯片温度的最有效方法。 为改善芯片散热性能，可在晶片键合的黏结剂中添加钻石、银或者是其他高导热性材料 另一种方法是在芯片表面上安放金属片散热器，同时应用增强导热性能的模塑材料及封埋导热插件 封装的热控制一、电子器件热控制的重要性 3、微电子器件封装的热控制要根据封装等级不同而有不同的处理，及在不同的封装水平上根据传热机理，使用不同散热技术： 第二级封装，印刷电路板封装，它提供芯片与芯片之间的通信 第三级封装，主板封装，它提供印刷电路板之间的连接 第四级封装，整个系统的整机和外壳的封装 在３级和４级中，常用强制热控手段，如强制通风系统、制冷系统、散热管、热交换器以及液体泵 封装的热控制一、电子器件热控制的重要性 4、其他热控制技术例举 依据技术的物理原理： 热传导 对流 辐射 相变过程 塑料DIP封装： 加入SiO2粉增加模塑材料块的导热性 用高导热的铜合金替代低导热的合金43做引线框架 引入封装内部热分散结构，如铝金属热分散结构 封装的热控制一、电子器件热控制的重要性 4、其他热控制技术例举 采用高导热的陶瓷材料做封装 高导热材料有： 氮化铝ＡｌＮ 碳化硅ＳｉＣ 氧化铍ＢｅＯ 用它们代替常用的氧化铝Ａｌ２Ｏ３陶瓷 降低芯片与封装表面之间的距离，缩短散热路径 封装的热控制一、电子器件热控制的重要性 4、其他热控制技术例举 用封装外部散热器来降低对流散热阻力 很普遍，制造更多的对流通风的散热表面 对流通风可以是自然空气循环，也可以在散热器上用电扇吹风 在大功率器件上，最好用直接排热管道散热 可以将器件浸在液体介质中，