能实现互补金属氧化物半导体-微电子机械系统（CMOS-.PDF

® EV 集团将GEMINI 300 毫米自动化生产晶圆键合系统带入微电子机械系统制造业 生产验证平台支持微电子机械系统 （MEMS ）器件不断增长的市场需求；为加强的微电子机械系统的性 CMOS-MEMS ）的集成 能实现互补金属氧化物半导体-微电子机械系统 （ ® 2016 年3 月7 日，EV 集团（EVG）在奥地利圣弗洛里安宣布其EVG GEMINI 300 毫米自动化生产晶圆键 合系统即将应用于未来微电子机械系统大批量制造（HVM）。这是微电子机械系统工业的重要里程碑。 到目前为止较小的200 毫米晶圆基片已用于微电子机械系统大批量制造。EV 集团( EVG)是微电子机械系 统、纳米技术及半导体市场中一家领先的晶圆键合及光刻设备供应商，。 业界领先的校准能力结合EV 集团基准的高压永久性键合温度及压力均匀性，经生产验证的GEMINI 300 毫米平台现在将这一关键工艺带入了300 毫米微电子机械系统的生产制造。此外，GEMINI 晶圆键合系统 支持300 毫米微电子机械系统制造的能力使各种新兴应用的实施变得更具成本效益，例如，互补金属氧 化物半导体-微电子机械系统。 根据市场研究与策略公司YoleDéveloppement 的调研结果，从2015 年至2020 年，随着越来越复杂、大 量、成本较低的智能手机和其他移动电子设备的体声波（BAW）过滤器及麦克风需求的增长，微电子机 械系统消费市场预计将达到12.3%的年均复合增长率（CAGR）。为了支持该增长需求，微电子机械系统 制造商需要增加其生产能力并整合生产流程中更为复杂的制造工艺。 许多微电子机械系统器件都具有非常小的可动部件，必须防止它们接触到周围环境。高压永久性晶圆键 合兼容微电子机械系统的晶圆级器件，一次便能密封晶圆级微电子机械系统器件——此后封装后的器件 便可装入更为简单和低价的包装中。EVG 的GEMINI 平台将这一过程应用在更大的300 毫米基板上，使微 电子机械系统制造商在增加产量的同时降低其生产成本。同时，GEMINI 对300 毫米微电子机械系统晶圆 进行永久键合的能力使互补金属氧化物半导体-微电子机械系统集成成为可能——互补金属氧化物半导 体和微电子机械系统科技的结合可实现更复杂的集成微电子机械系统器件，且无需芯片与晶圆键合或引 线键合，这种方法会增加生产成本或增加微电子机械系统器件的应用区 “十五多年来，EV 集团 (EVG)改革了自动晶圆键合，并通过最大的自动生产键合系统全球安装基础确立 了其明确的技术和市场领导者的地位”，EV 集团执行技术总监保罗·林德纳 （Paul Lindner）说到。 “作为在单一自动化系统中实现所有晶圆键合工序的首个平台代表， GEMINI 已被证明是我们最成功的产 品之一。作为EVG Triple- i-philosophy 的一部分，我们在过去几年中不断在此产品的基础上发展创 新，致力于为我们的客户达到能力和性能的更高水平。包括支持先进包装大批量制造的应用，例如，互 补金属氧化物半导体图像传感器和三维集成电路 （ 3D- ICs）。现在，我们将这一多功能平台的作用和成 功带给我们的微电子机械系统客户，以支持他们不断增长的需求——无论是为满足不断增长的客户需求 的更高生产力、具有提升功能性和精准度的更高集成的微电子机械系统，还是通过互补金属氧化物半导 体/微电子机械系统集成实现的新型器件。” -1- “EVG GEMNI 晶圆键合器”支持300 毫米微电子机械系统制造 “GEMINI300 毫米自动晶圆键合器”的众多功能使得高生产量、高键合量和低成本成为可能，包括: ® • EVG 专有的SmartView NT 自动键合校准系统提供了亚微米级校准精度和使用专有键合卡盘技 术的校准晶圆对的转移。这对于确保最优的晶圆与晶圆键合产量是至关重要的。 • 模块化设计，这使得客户可以根据他们的生产需要自定义、调整或甚至重新配置他们