SMT抛料管理规定1.docVIP

DONGGUAN EVERGREAT ELECTRONICS CO.,LTD. DONGGUAN EVERGREAT ELECTRONICS CO.,LTD. 东莞绿成电子有限公司 DOC NO 文件编号 : REV 版次 : A/0 PAGE 页 码 : P___OF___ TITLE 标题:SMT抛料管理规定 生效日期: 2013年 月 日 COVER PAGE 封面 REVISION HISTORY 改 动 记 录 REV 版次 CHANGE DESCRIPTION 版 本 更 改 摘 要 EFFECTIVE DATE 生 效 日 期 Remark 备 注 A/0 第一次发行 2013年 月 日 ISO SYSTEM OFFICE ISO体系办公室 SIGNATURE DATE 签署 日期 制定 : 审查 : _____________ 批核 : 1.0 目的 减少物料丢失，降低生产成本。 2.0 范围. 　 本规定适用于绿成公司SMT工程抛料管制。 3.0 参考文件 3.1: 不合格品处理程序 　 3.2: 纠正和预防措施程序 3.3: 产品标识与追溯性程序 4.0 定义 　　无 5.0 职责 5.1 SMT生产: 负责机器上料、换料，生产异常反馈，SMT抛料记录表数据的填写，并且负责物料的准确性及正确性。 5.2 SMT技术员: 负责机器换线、产品抛料率与不良率的控制及产能的监控，新产品程序的核对及对机器的日常维护和保养维修，包括对飞达的保养与维修。 6.0 程序 6.1: 抛料控制目标： 6 . 1 . 1 B类部品（二极管、三极管、按键、电解电容、晶体类）0.1％损耗； C类部品（芯片类电容、电阻类）0.3％损耗。 6.2 抛料超标时检查方法： 6．2．1检查机器监控设定，正确的是当一颗物料吸不起来，机器就会报警； 6．2．2 检查物料规格与飞达规格是否匹配； 6．2．3 检查飞达本身是否磨损和损坏； 6．2．4 检查物料的料带包装是否过紧或过厚、薄不均匀等； 6．2．5 检查高度参数是否合理； 6．2．6 检查机器吸咀真空度是否正常； 6．2．7 检查吸咀平面是否变形； 6．2．8 检查是否存在上错料，物料封装是否有变化，是否有更换供应商，包装 6．3 抛料物料管理规定： 6．3．1机器抛下的0805以下的L、C、R散料，为了避免出错，正常情况下不得使用，如需使用时需按照《手补料作业规范》进行确认并填写相关记录； 6．3．2机器抛下的有引脚伸出本体的IC，需要核对IC的丝印描述，同时也要用玻璃板检查引脚是否弯曲，表面是否脏污，再由IPQC确认无误无后再使用。 6．3．3机器抛下的无引脚伸出本体的IC，连接器，大电感，电容等，需要核对丝印，再由IPQC确认后再使用。 6．4使用抛料物料机板的管控： 6．4．1 凡使用到抛下的物料的板都要做好标识并按规定填写《手补料单》。 6．5注意事项： 6．5．1 操作员或组长每班填写一次《抛料记录表》，记录抛料情况，发现抛料超标时，及时反馈跟线技术人员，技术人员需对各相关项目进行检查及改善且记录于《抛料记录表》内，操作员/组长对对策结果进行跟踪。 6．5．2IPQC负责对抛料情况进行监督，每班确认一次，对抛料超标改善措施进行跟进，并对结果进行跟踪处理。 6．5．3如果贴片机连续两次或以上抛同一IC或其他贵重物料，需立即停机通知技术人员进行机器或参数检查，及时对策改善。 6．5．4新产品试产前要事先设置好机器参数，防止抛料。 6．5．5针对抛料现象，操作员未如实记录或技术人员未及时给出原因及改善措施，品质部需开出《品质异常单》于责任单督促改善。 7.0 附表 7.1 STM抛料记录表 8.0 归口部门: SMT课