薄膜材料的评价性质及物性测定方法.pptVIP

第五章 薄膜材料的评价表征及物性测定 本章内容 5.1 薄膜材料评价表征的特殊性 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 5.3 薄膜材料的评价表征 5.4 相关技术和装置 5.5 薄膜材料评价表征举例 5.6 薄膜材料的物性测定 5.1 薄膜材料评价表征的特殊性 评价表征特殊性 薄膜很薄 表面和界面所占比例很大 会形成非稳态结构 气相沉积薄膜一般具有非化学计量组成 含有更多的缺陷 存在应力 有些具有择优取向和多层结构 5.1 薄膜材料评价表征的特殊性 评价表征的优点 对于有些分析方法，不必特意减薄和特殊制样 便于监测动态过程并可按要求控制生长过程 非稳态过程既可以制备又便于分析特殊结构及特殊成分的物质 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 一、评价表征目的 目的 指导改变工艺条件，调整薄膜的组织、成分、结构等，实现所要求的功能 寻找最佳工艺条件，获得性能的良好稳定性 为设备定型及工艺条件的确定提供依据 发现新结构，开发新功能 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 二、评价表征内容 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 三、评价表征手段选择 需要考虑的问题 评价表征的道具 射线和探针与样品间的作用及结果 评价表征的形态和输出信息 检测程序 如何获得尽量多的评价表征信 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 1. 评价表征薄膜的各种方法 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 薄膜评价表征技术中入射波与检测信号波的组合 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 薄膜评价表征技术的基本特性（以通常的使用条件为限） (a) 根据光谱(spectroscopy)确定组成及化学结合状态 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 (b) 根据显微图像+衍射(microscopy diffraction)确定结构 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 2. 评价表征薄膜的各种方法 探针 通过聚焦集中于小面积上的电磁波和粒子束 射入样品的探针种类 压力波——声波、超声波等 电磁波——红外线、可见光、紫外线、Ｘ射线等 粒子束——电子、中子、离子等 采用短波长探针 提高分辨率 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 电磁波及粒子束的波长和能量范围 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 分析装置中经常使用的电子束能量E[eV]与波长l[nm]之间的关系可表示为 (5-1) 波长l[nm]与加速电压V[V]之间的关系可表示为 (5-2) h为普朗克常数(6.626×10-34J·s)；c为光速(2.998×108m/s)；m为电子静止质量(9.10904×10-28g)；e为电子电荷(1.602×10C )；v为电子的速度。 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 电子加速电压跟相应的波长和速度之间的关系 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 探针材料 金属、陶瓷、半导体等 加工方法 削除法——切削、研磨、湿法刻蚀、干法刻蚀、电加工、离子束加工等 堆积法——如物理气相沉积、化学气相沉积等 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 3. 关于评价表征的输出信号 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 单方向传输（在此假设沿ｘ轴方向）的入射波可表示为 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 衍射 定义：平行入射波受到晶态样品的散射而相互增强的现象。 原理 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 波长为λ,位相相等的波1?2?3平行入射间距为d的原子阵列(晶面)A-A’?B-B’?C-C’,入射波受到各原子的作用向四方散射?设入射方向与表面成θ角,对于受原子K(原子阵列A-A’)和原子L(原子阵列B-B’)散射的波1’和波2’来说,若光程差LM+LN等于波长的整数,即满足 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 4. AFM和STM AFM (atomic force microscope 原子力显微镜) 定义：用固体探针，紧贴被测样品表面，以检出表面形状。 用途：检测表面凹凸、台阶结构及基板上薄膜边沿处膜厚变化。 检测范围：单原子层水平。 STM (scanning tunneling microscope 扫描隧道显微镜) 原理：被测样品和探针之间的隧道电流大小，与二者间的距离相关。 用途：检测表面凹凸、台阶及膜厚突变等。 5.2 薄膜材料评价表征方法及其选择 扫描隧道显微镜STM和原子力显微镜AFM的示意图 5.3 薄膜材料的评价表征 一、表面形貌 5