3 焊接检验及答疑.pptx

结构设计及焊接检验;目录;一、 焊接接头设计依据;焊接应力变形;焊接应力与变形对焊接结构的影响;影响残余变形和应力大小的因素;焊接应力变形控制措施;? 模型及焊道布置;焊接后的残余应力分布;外表面周向残余应力分布 ;二、焊前检查;焊接过程检查;外形尺寸检查;常用的焊接检验方法;射线探伤;射线检测;射线照相质量标准;底片显示缺陷演示 根部未熔 夹杂; 外部咬边 根部凹陷;超声波检测;超声波探伤;射线检测可得到缺陷直观图象，而超声波检测不能，定性困难定量精度不高。 射线检测对体积性缺陷（气孔夹杂类）检出率高，而超声波检测对面积性缺陷（裂纹未熔类）检出率高。 射线检测适宜厚度较薄的工件，而超声波检测适宜于较厚工件。 射线检测适宜于对接焊缝，超声波检测适宜于各种工件 射线检测对缺陷在厚度方向上很难??位，超声波检测则相反。;磁粉探伤是对铁磁性焊件露在表面或接近表面的缺陷进行无损探伤的方法。 探伤原理 磁粉探伤是利用被磁化了的焊件在缺陷处产生漏磁来发现缺陷的。当焊件被磁化后，焊件中就有磁力线通过，对于断面相同，内部组织均匀的焊件，磁力线是平行均匀分布的。在内部存在缺陷时，由于这些缺陷中存在的物质多是非磁性的，其磁阻很大。所以磁力线在有缺陷处就绕道而行，产生漏磁。这时撒在焊件表面磁粉微粒将向漏磁处移动，磁粉被吸引在有缺陷的金属表面。 显示缺陷的能力与磁化电流、缺陷形状、缺陷离表面的距离以及缺陷与磁力线的相对位置有关。只有缺陷的延伸方向垂直时，显示缺陷的能力最强。;渗透法探伤;渗透法探伤;化学成分分析;金相及机械性能试验;硬度测试标准;三、焊接工艺规程制作;焊接工艺评定记录制作;WPS;PQR;修补焊接工艺评定（WPS和PQR）;产品出现的焊接缺陷分析及指导答疑