一smt表 面贴装工程资料汇编.pptVIP

smt表面贴装工程;什么是SMA？;什么是SMA？;SMT工艺流程;B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）   此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 ;Screen Printer;Screen Printer;Squeegee的压力设定：;Stencil (又叫模板）：;Screen Printer;Screen Printer;问题及原因 对 策;锡膏丝印缺陷分析: ;锡膏丝印缺陷分析: ;印刷作业指引;MOUNT;阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）;MOUNT;MOUNT;JUKI贴片机操作指引;FUJI贴片机操作指引;贴片机操作规范;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;原因分析与控制方法 ;c) 如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则