温度控制系 统答辩学科介绍课程讲述.pptVIP

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基于单片机的温度控制系统设计与实现 二、系统硬件组成 ?单片机:AT89C51芯片 ?温度检测模块:DS18B20温度传感器 ?温度显示模块:四位一体LED数码管 ?键盘模块:独立式键盘 ?温度控制模块:光电隔离器与可控硅共同作用 ?声音报警模块:蜂鸣器 三、芯片选择 ? AT89C51作为本系统的核心,晶振频率选择12MHz。该微控制器是一种低电压、高性能8位处理器,为系统设计提供了一种灵活性高且廉价的方案。 图1 AT89C51双列直插式封装图 四、硬件电路设计 ?温度显示模块:采集到的温度以及预置温度都需通过四位一体数码管进行显示。 ?键盘模块:设有四个独立控制按键,分别用来预置温度个位、 十位、百位,并通过“启动键”启动加热。 四、硬件电路设计 ?温度控制模块:通过光电隔离器、双向可控硅联合工作控制热电阻丝加热时间。 ?声音报警模块:当预置温度高于当前温度时,启动声音报警模块并关闭加热系统。 四、硬件电路设计 五、软件设计 1、主程序流程图 五、软件设计 2、温度采集子程序流程 ?子程序进行复位之后是温度的读取,直到完成所有字节读取后才开始进行温度转换,并将检测到的温度存储起来,最后返回主程序流程中。 五、软件设计 3、温度调整子程序流程 ?引脚输入低电平时证明与该引脚连接的按键被按下。启动键按下后直接启动加热,其他三个按键分别控制调整个位、十位、百位,并保存新温度值。 六、PROTEUS仿真

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