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沉金工艺和镀金工艺的区别.PDF
沉金工艺和镀金工艺的区别
一、什么是镀金:整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】,
【电解金】,【电金】,【电镍金板】,有软金和硬金 (一般用作金
手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电
路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,
电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到
广泛的应用。
二、什么是沉金: 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一
般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,
通常就叫做沉金
三、为什么要用镀金板
随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺
很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡
板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题:
1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘
平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到
决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,
而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf
life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度
样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来
了金丝短路的问题:
随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输
的情况对信号质量的影响越明显:
趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流
动。
根据计算,趋肤深度与频率有关:
四、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题,采用沉金板
的PCB主要有以下特点:
1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀
金来说更黄,客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容
易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层
不会对信号有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微
短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合
牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易
控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正
因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
五、成本方面:成本由铺铜和铜厚决定,面积越大,镀金成本越高,
金厚越厚成本越高。
A、 如果顶底层没有大量的铺铜皮,即金的受镀面积不大,此时沉
金和镀金成本方面差不多。
B、 如果顶底层有大面积的铺铜皮,此时镀金的成本就更高了。
六、镀金和沉金的工艺区别
镀金和沉金的工艺区别:沉金是有焊盘的地方才沉上金,而镀金则
是只要有铜皮的地方都会镀上金。
七、其它
金手指需要镀上厚的硬金,因为镀上后金才耐磨,能增强其使用的
寿命,金手指金厚一般推荐在15u以上(u单位为微英寸)
+
镀金 金手指 不需要镀金引线
+
沉金 金手指 需要画镀金引线
综上所述,沉金与镀金相比优点甚多,除金手指等特殊工艺要求的,
推荐使用沉金工艺。
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