清除电子器件中的尘埃和湿气-Plasmatreat.PDF

i 行业特辑 电子电气 ndustrial focus 在封装之前利用常压等离子体对线路 板进行深度的净化与活化处理，从而 使热熔胶长期保持良好的附着效果 （图片来源：Plasmatreat 公司） 清除电子器件中的尘埃和湿气 “尘埃和湿气”通常是电子产品的 “头号敌人”。为了解决这一问题，大约在5年以前，人们首次在汽车行业中 将 “常压等离子体”技术应用于电子器件的封装工艺中。现今，世界各地的多家知名电子器件生产企业均采用了一家 德国企业所研发的常压等离子体处理技术 “Openair®-Plasma ”，该技术使电子器件厂家找到了对付 “尘埃和湿气”的 有力武器。 □德国Plasmatreat 公司Peter Langhof 于任何工业行业而言， 研发并注册了专利的常压等离子体 子体对材料表面进行处理的技术可 对 ® 无论是在日常生产、还 工艺 “Openair -Plasma”能够赋予材 以按照用户要求量身定制，其应用 是在研发新工艺和新产品的过程中， 料表面以新的特性，并且可以使现 极为广泛。 材料的表面性状始终具有举足轻重 有生产流程实现最佳化。从专用喷 的作用。为了使材料的表面获得最 枪中射出的常压等离子体不仅具有 电中性等离子体射束 佳性状，通常必须对其表面进行预 超级精细的净化作用，而且还可以 特殊设计的喷枪可以使系统在 处理，以使其获得原本未有的特性， 使材料表面得到活化，从而能够使 常压条件下产生稳定的等离子体。 从而能够应用于更为广阔的领域。 油墨、涂料或者粘结剂 （例如电子 工作气体通常为压缩空气，产生的 由德国设备制造商——等离子处理 设备中经常用到的环氧树脂或者热 等离子体为电中性的。等离子体中 技术有限公司 （Plasmatreat GmbH ） 熔胶）等能够很好地附着在制品表 含有大量的、具有高能量的激发态 面上。 粒子，可清洁并活化材料表面，获 这种工艺能够以极高的速度， 得所需的处理效果。 作者简介： 对整个表面或者在局部范围内进行 正是因为等离子体是电中性 Pet er Lan gh of 先生很久以 连续的 “在线”处理。如果利用机 的，所以它不仅应用领域极其广泛， 前就致力于电子领域的前处理研 械手对喷枪进行控制，还可以实现 而且操作也非常简便安全。根据等 究，现任职务是Plasmatreat 公司 精确到点的局部处理效果，且能够 离子体源的注入功率和喷嘴结构的 的大客户经理，专门负责全球电 对极其精细的轮廓进行净化、活化 不同，等离子体的温度在 100 ℃和 子产品应用方面的业务。 以及涂层处理。这种利用常压等离 300 ℃ 之间。通常，处理过程在很 32 2007/5 i 行业特辑 电