无铅焊锡焊 锡膏的可焊性测定评价(中文)総合版表面贴装部件的内容资料.pptVIP

无铅焊锡及焊锡膏润湿性的测定和评价;1-1-1　 各种标准　;　　　　　　　　　　 1-1-2 标准（编号）的统一　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（环境试验方法－电机?电子－）　　　　　　　　IEC　标准编号　　＝　　　JIS　标准编号　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 编号合并　 　　　　　　　（２００４．３．２０）;　　 1-1-3 无铅焊锡试验方法　　　　　　　　　（JIS Z 3198-1～3198-7）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 2003年6月20日　制定;　1-2-1 各种无铅焊锡 　　　　　　　　　　　　　2004年10月6日　无铅焊锡专题论文集　　（社）日本焊接协会摘录;焊锡槽法　;;;; 焊锡小求平衡法是：使部件浸入弯曲的焊锡面内，同焊锡槽平衡法 相比，部件的浸入角小。因此，焊锡可以浸入到部件的边缘，从而 可以得到更大的润湿力。;;垂直(2H);;Time（sec）;Time（sec）;;;1608R　評価　;1608R　润湿力波形;; 试验条件 　?浸入方向：垂直(2B)※　　　　 ?焊锡组成：　Sn-3Ag-0.5Cu 　?浸入深度：0.10 mm　　　　　 ?焊锡温度：　245℃ 　?浸入速度：1.0 mm/sec　 　 ?焊锡小球重量：　25mg 　?浸入时间：5sec ?铁芯直径：　φ2;时间（sec）;;;;2-3-2　阶梯升温法润湿力波形;;;2-4　急加热升温法　JIS C　0099;2-4-1　急加热升温法润湿力波形;;;;;;2-5-2　阶梯升温装置 ;;;测定用热电偶;　　　　　　　　　　　　　　2-6-4　助焊剂涂敷量　　　　　　　　（用Φ0.6mm铜线的测定结果）;2-6-4-1)　　助焊剂涂敷状态;;　2-7　　接触角测定 　　JIS Z 3198-4;CCD照相机;时间;;;;;;;4-3　无铅焊接点强度试验机;;5-1　各种测定例;试验次数 ：10,000次 加力 ： 5.5kg 保持时间 ：2sec 速度 ： 1mm/sec 支点间距离：85mm;;Sample Ａ　（亚铅系） Sample Ｂ　（银，铜系） Sａｍｐｌｅ Ｃ　（银，铜，???系） 试验条件：　距离1mm, 速度1mm／ｓｅｃ, 次数5000;;试验项目 　?拉伸/压缩试验　　（力+时间或距离设定） 　?基板弯曲试验　　　（力+时间或距离设定） 　?多次耐久试验 （力+时间或距离设定，次数） 　?插拔试验　　　　 　 （次数） 规格 　力　　 ：　50，100，200，500，1000 NFS 　速度　　：　0.01～100 ｍｍ／ｓｅｃ 　外形　　：　530ｘ390ｘ320　40ｋｇ;6，电子?电气仪器用材料、电子部件及封装完后 　　　　　基板上无铅的标记 ;　6-1　焊锡材料无铅的表示　JEITA ETR-7021;6-2　电子部件的无铅表示　JEITA ETR-7021;　　A30C5　　　　　　　　　A30C5　　　　　　　　　A30C5;总结