pcb电镀沉铜药水控制工艺文档.docVIP

平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次 缸名/容积 控制项目 控制范围 调整值 分析频率 酸性除油 7号 温度 25—30 28 1次/8h H2SO4 10—50 ml /L 30 ml/L 3次/周 FR 10—50ml/L 30 ml/L 3次/周 浸硫酸 450L H2SO4 60—100ml/L 80 ml/L 1次/周 镀铜缸 13—18 H2SO4 100—120ml/L 110 ml/L 3次/周 硫酸铜?5水 60—80g/L 70 g/L 2次/周 Cl- 40-70ppm 55 ppm 2次/周 赫氏槽片 —— —— 3次/周 温度 20—28 24 1次/班 退镀缸 5—6缸 HNO3 250—280g/L 260 g/L 2次/周 平板现行开缸及补充、换缸要求 缸号 缸名及 容积 配缸步骤(按顺序) 补充、换缸要求 操作条件与要求 7 酸性除油 450 加入1/2体积DI水，加入硫酸（50%）35 L，再加入除油剂FR 15L，加DI水至合适液位。 化学室分析补加 8000±500 m2 温度 28±2 颜色 开缸无色，之后淡蓝色 10 浸硫酸缸 450 加入1/2体积DI水，加入50%硫酸 90 L；加入DI水至合适液位 1.5L／100 m2 50 温度 室温 颜色 开缸无色，之后淡蓝色 13、14、15、16、17、18 镀铜缸 (共