ic测试原理解析 第三部分-混合信号芯片文档.docVIP

IC测试原理解析(第三部分) 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第三章。我们在第一章介绍了芯片测试的基本原理；第二章讨论了怎么把这些基本原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上；本文主要介绍混合信号芯片的测试；接下来的第四章将会介绍射频/无线芯片的测试。 ? 第三章 混合信号芯片测试基础 ? 基于DSP的测试技术 ? ????? 利用基于数字信号处理(DSP)的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势。这些优势包括： ? ????? 由于能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间； ? ????? 由于能把各个频率的信号分量区分开来(也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来)，所以能增加测试的精度和可重复性。 ? ??????能使用很多数据处理函数，比如说求平均数等，这对混合信号测试非常有用 ? ????? 采样和重建 ? ????? 采样用于把信号从连续信号(模拟信号)转换到离散信号(数字信号)，重建用于实现相反的过程。自动测试设备(ATE)依靠采样和重建给待测芯片(DUT)施加激励信号并测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。图1中说明了在测试一个音频接口芯片时用到的各种采样和重建方法。 HYPERLINK /ARTICLES/2006JUL/1ic_test_01.JPG \o 点击在新窗口中察看大图 \t _blank 采样和重建在混合信号测试中的应用 ? ????? 纯数学理论上，如果满足某些条件，连续信号在采样之后可以通过重建完全恢复到原始信号，而没有任何信号本质上的损失。不幸的是，现实世界中总不能如此完美，实际的连续信号和离散信号之间的转换总会有信号的损失。 ? ????? 我们周围物理世界上的许多信号，比如说声波、光束、温度、压力在自然界都是模拟的信号。现今基于信号处理的电子系统都必须先把这些模拟信号转换为能与数字存储，数字传输和数学处理兼容的离散数字信号。接下来可以把这些离散数字信号存储在计算机阵列之中用数字信号处理函数进行必要的数学处理。 ? ????? 重建是采样的反过程。此过程中，被采样的波形(脉冲数字信号)通过一个数模转换器(DAC)和反镜象滤波器一样的硬件电路转换为连续信号波形。重建会在各个采样点之间填补上丢失的波形。DAC和滤波器的组合就是一个重建的过程，可以用图2所示的冲击响应p(t)来表示。 ? HYPERLINK /ARTICLES/2006JUL/1ic_test_02.JPG \o 点击在新窗口中察看大图 \t _blank ????? 由一个数据序列重建连续时间波形 ? ????? 混合信号测试介绍 ? ??????最常见的混合信号芯片有：模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器(PGAs)，能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路(D/As or DACs)；模数转换电路(A/Ds or ADCs)；锁相环电路(PLLs)，常用于生成高频基准时钟或者从异步数据流中恢复同步时钟。 ? ????? 终端应用和测试考虑 ? ????? 许多混合信号的应用，比如说移动电话，硬盘驱动器，调制解调器， 马达控制器以及多媒体音频/视频产品等，都使用了放大器，滤波器，开关，数模/模数转换以及其它专用模拟和数字电路等多种混合信号电路。尽管测试器件内部每个独立电路非常重要，同样系统级的测试也非常重要。系统级测试保证电路在整体上能满足终端应用的要求。为了测试大规模的混合信号电路，我们必须对该电路的终端应用有基本的了解。图3所示是数字移动电话的模块图，此系统拥有许多复杂的混合信号部件，是混合信号应用很好的一个例子。 HYPERLINK /ARTICLES/2006JUL/1ic_test_03.JPG \o 点击在新窗口中察看大图 \t _blank 复杂混合信号应用的简单模块图：数字移动电话系统 基本的混合信号测试 ? ????? 直流参数测试 ? ????? 接触性测试(短路开路测试)用于保证测试仪到芯片接口板的所有电性连接正常。 ? ????? 漏电流测试是指测试模拟或数字芯片高阻输入管脚电流，或者是把输出管脚设置为高阻状态，再测量输出管脚上的电流。尽管芯片不同，漏电流大小会不同，但在通常情况下，漏电流应该小于1uA。漏电流主要用于检测以下几种缺陷：芯片内部不同层之间的短路或者漏电，DC偏差或者其他参数偏移等。这些缺陷最终会导致芯片不能正常工作。过大的漏电流也会引起器件的早期失效使终端系统故障。 通常会进行两次漏电流测试，第一次是给待测管脚施加高电压(和电源电压相近的电压)， 另一次是给待测管脚施加接近零