半导体集成电路封测工艺.ppt

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2019-04-27 发布于江西
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半导体集成电路封测工艺.ppt

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半导体集成电路封测工艺 ━━━━━━ 张欣 2006.10.25. 集成电路封测工艺概述芯片封装工艺封装形式典型基板封装流程典型金属框架封装流程集成电路测试测试开发流程集成电路测试平台和设备测试硬件配置和开发测试软件开发封测工艺质量控制和良率提升集成电路封测工艺概述－产业链集成电路封测工艺概述－设计制造流程集成电路封测工艺概述－后工序流程集成电路封测工艺概述－后工序流程集成电路封测工艺概述－主要封测SUBCON厂商集成电路封测工艺概述芯片封装工艺封装形式典型基板封装流程典型金属框架封装流程集成电路测试测试开发流程集成电路测试平台和设备测试硬件配置和开发测试软件开发封测工艺质量控制和良率提升芯片封装工艺－封装形式(1) 芯片封装工艺－封装形式(2) 芯片封装工艺－封装形式(3) 芯片封装工艺－典型基板封装流程(1) 芯片封装工艺－典型基板封装流程(2)晶圆背面减薄芯片封装工艺－典型基板封装流程(3)划片芯片封装工艺－典型基板封装流程(4)粘片芯片封装工艺－典型基板封装流程(5)压焊芯片封装工艺－典型基本封装流程(6) 芯片封装工艺－典型基板封装流程(7) 芯片封装工艺－典型基板封装流程(8) 芯片封装工艺－典型基板封装流程(9)塑封压模芯片封装工艺－典型基板封装流程(10)注塑原理芯片封装工艺－典型基板封装流程(11)打印芯片封装工艺－典型基板封装流程(12)置球芯片封装工艺－典型基板封装流程(13)冲压成型芯片封装工艺－典型基板封装流程(14)包装芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(1) 芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(2)粘片芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(3)压焊芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(4)塑封压模芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(5)打印芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(6)切筋芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(7)电镀芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(8)切割成型芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(8)发展趋势集成电路封测工艺概述芯片封装工艺封装形式典型基板封装流程典型金属框架封装流程集成电路测试测试开发流程集成电路测试平台和设备测试硬件配置和开发测试软件开发封测工艺质量控制和良率提升集成电路测试－测试开发流程(1) 集成电路测试－测试开发流程(2) 集成电路测试－测试开发流程(3) 集成电路测试－测试开发流程(4) 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(1)ATE 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(2)ATE 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(3)ATE 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(4)ATE 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(5)ATE 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(6)Handler 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(7)Handler 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(8)Prober 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(9)Prober 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(10)Prober 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(11)Prober 集成电路测试－测试硬件配置和开发(1) 集成电路测试－测试硬件配置和开发(2)PIB 集成电路测试－测试硬件配置和开发(3)DIB 集成电路测试－测试硬件配置和开发(4)DIB 集成电路测试－测试硬件配置和开发(5)DIB布线图集成电路测试－测试硬件配置和开发(6)封装和Socket图集成电路测试－测试软件开发 (1) 集成电路测试－测试软件开发(2) 集成电路测试－测试软件开发(3) 集成电路测试－测试软件开发(4) 集成电路封测工艺概述芯片封装工艺封装形式典型基板封装流程典型金属框架封装流程集成电路测试测试开发流程集成电路测试平台和设备测试硬件配置和开发测试软件开发封测工艺质量控制和良率提升圆片制造工艺质量监控(1) 圆片制造工艺质量监控(2) 半导体集成电路封测工艺半导体集成电路封测工艺典型封装流程 After Plating Before plating 典型封装流程 0.250t 140pin 0.25mm 0.150t 176pin 0.23mm 0.125t 208pin 0.20mm 0.100t 304pin 0.16mm 0.070t 376pin 0.12mm Pin insertion Surface Mount ZIP DIP Surface Mount 2 direction 4 direction Area Array SOP PLCC QFP SON QFN CSP 2 di