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1、环境设置 （1）将单位切换到mm，（Q键） （2）将网格大小写为5mm （3）将光标设置为大（+） 2、封装绘制 （1）放第一个pad在任意位置 （2）、设置属性，x-size,y-size,hole-size,designator(编号) (3)将PIN1设置为参考点 （4）、用坐标法定位其它pad （5）、画边界，要topoverlayer(黄色的线) 设置xy方向的snap （b）确定后画边框 （6）给元件重命名 （7）若觉得焊盘的大小还小，可以用gloable方式来批量修改。 （8）添加一个新的元件 （9）、将snap x,snap y设置为0.5.(备注：若snap x和snap y相同,设置方法如图1所示，若不同，如图2所示) 图1 snap x和snap y相同 图2图1 snap x和snap y不相同 3、画PCB（单位mm） （1）、设置环境 （2）、画边框（板子的大小） (a)在任意位置设置参考点 (b)将snap x和snap y设置为板子长和宽的最大约数（如板子的大小为100*80,则可以将snap x和snap y设置为20 （c）在keepoutlayer 层画边界 （d）画定位孔pad,外径大小为5，内径大小为3.5，离边界为（5，5）,但要先将snapx snapy设置为5 (e)、将元件导入到PCB，打开原理图 若上图中0errors才可以点