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PCB镀覆工艺控制(一) 一． 显微剖析简介： 　　显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是PCB镀覆工艺控制的一个重要组成部分。显微剖析断面是从一块PCB钻石锯剖切下来的专门试验断面。把这种断面镶嵌在塑料中，并砂磨、抛光，然后在金相显微镜下检查。大多数PCB的断面剖切是在金属化孔上进行的，就可以进行上述的评定工作。 　　要镶嵌的试样，是距孔边沿或孔线边沿约1/8英寸的地方采用钻石锯或剪下来的（如果条件比较好可采用45或30度角斜切这样可视面会增加，且可兼顾直切与横剖的双重性）。多数镶嵌塑料，无论冷固化的或热镶嵌的均可采用。用热镶嵌塑料就必须购买镶嵌机。选择镶嵌塑料，在很大程度上将取决于试样材料的成分、要检验的面积以及为检验所必须的镶嵌质量。 　　一旦试样已经镶嵌好，为了进行最终检验，要经过几个处理步骤。这几个处理步骤可以概括为粗磨、细磨、初抛光和细抛光。一般是使用一种8英寸圆盘式电动抛光机。在研磨过程中需用水，以便带走所有的残屑。电动研磨机是可以变速的，低速可用于砂磨，高速可用于抛光。镶嵌好的试样，首先用60号粒度的盘式砂布研磨，直至孔被开始磨破为止。接着用180号粒度的砂纸，将孔完全磨破。再用320号粒度的砂纸将孔砂磨到一半，最后用600号粒度的砂纸去除深的划痕。 　　初抛光使用中号的棉绒抛光布。对于高速抛光，手边