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PCB生产过程与技术 1 PCB分类、特点和地位（用途） 1.1 PCB分类 可按PCB用途、基材类型、结构等三种来分类，一般采用PCB结构来分类。 1.1.1 ⑴单面PCB。 ⑵双面PCB。 ⑶多层PCB。 常规多层PCB。 埋/盲孔多层PCB。 积层（HDI/BUM）PCB。 A 有“芯板”的积层PCB。 B 无“芯板”的积层PCB。 1.1.2 挠性PCB 随着挠性PCB（FPC）应用领域迅速扩大，挠性印制板已最快速度发展着。 ⑴单面FPC。 ⑵双FPC。 ⑶多层FPC。 1.1.3 刚-挠性PCB 这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的PCB。刚性部分主要用于焊接或组装元器件，而挠性部分主要起着刚性部分之间的连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用。 ⑴刚性部分主要为刚性多层板结构，但中间夹入挠性部分，通过层压、钻孔和孔化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间连接。 ⑵挠性部分由挠性板组成。为了保持可挠曲性机械安装，挠性部分大多为单、双面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。 1.1.4 特种PCB 这是指高频微波PCB、金属基（芯）PCB和某些特殊PCB而言的。 ⑴高频微波PCB。 这是指应用于高频（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3G或波长小于0.1米）领域的