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元件贴装 元件贴装 片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式(边长: 1.5 x 0.75 mm)是主流。并且0402贴片(边长: 1.0 x 0.5 mm)逐渐地更普通，特别在电信业。 然而，必须指出，大多数行业还没得益于更小的片状元件的技术优势，一个简单原因就是合适的贴片机器不是很容易地可以得到。 矩阵包装的进步 SMT将理所当然地将置身于，诸如BGA、m BGA、片状规模包装(CSP)和倒装芯片等，复杂包装的日益增加的使用中。这些矩阵式元件极大地增加了输出数量，和传统型的密脚(0.4mm或少些)QFP和TSOP相比，在一些情况中达到十倍。并且在缩减空间的年代，倒装芯片可以最终在电路板上提供可观的成本节约。当贴片时，矩阵包装比密脚QFP和TSOP更优异，因为他们有自我定位的能力，这是极大地增加放置准确性的一个特征。 BGA是最快速增长的新型IC包装，预计其扩展速度到二十一世纪都不会减少。m BGA和CSP也正在成为主流，虽然稍慢一点。价格是一个关注，同样可靠性也是(尽管日本的制造商在用CSP代替TAB元件方面取得了一些成功)。 在裸芯片领域，倒装芯片和COB有最高的年度的增长率，预计在2000年倒装芯片增长到超过20亿个单位。 至于SMT贴片如此发展的相关性，由于更小的尺寸和各种各样的矩阵包装，除了他们的好