第4章 陶瓷坯体的成型.pptVIP

干燥缺陷分析： 变形和开裂是最常见的干燥缺陷，本质是不均匀收缩引起 的内应力造成的。直接原因可能是以下几方面。 1、配方设计和坯料制备的原因 （1）坯料配方中塑性粘土太多、太少。 （2）坯料细度太粗、太细。 （3）坯料含水率太高，组分分布不均匀。 （4）练泥和成形过程造成颗粒的定向排列从而导致不均匀应力。 2、 成形过程的原因 （1）成形时泥料受力不均匀，造成致密度不一致，收缩不均匀。 （2）模型吸水能力不均匀，造成不均匀收缩。 模型的不均匀干燥；模型制作、使用过程局部油污。 坯体的干燥 3、干燥过程的原因 （1）干燥制度不合理：温度、湿度、流速和方向控制不当。干燥太快；介质湿度太大引起水分冷凝于坯体上。 （2）坯体放置不平衡或放置方法不当，局部收缩阻力太大。 4、器型设计不合理：结构复杂、薄厚不均匀。 坯体的干燥 制釉工艺： 1、原料要求比坯料纯净 2、称料要准确 生成釉：与坯料相似，直接配料磨成釉浆。 熔块釉：熔制熔块，制备釉浆。 目的：（1）降低某些釉用原料的毒性和可溶性 （2）降低熔融温度 方式： （1）原料的颗粒及水分应控制在一定的范围内，保证混料均匀及高温下的反应完全。 （2）熔制温度应适宜，如果过高：挥发严重，影响化学组成、色釉和色泽。过低：熔制不透，易水解。 （3）控制熔制气氛，如铅熔块：采用氧化气氛。 釉浆制备 釉料的质量要求及控制： 1、细度：影响稠度、悬浮性、与坯粘附能力、熔化温度、釉面质量 细：稠度增加、悬浮性升高、与坯粘附能力增强、熔化温度降低、釉面质量上升 过细：稠度增加、釉层厚、高温下反应急、气体难以排除、铅熔块熔出Pb、Na、B等离子溶解度上升，PH值升高，浆体易凝聚。 2、比重：与施釉时间、釉层厚度有关 比重上升：厚度不均、易开裂、溶釉、可节省施釉时间。比重下降：需多次长时间上釉。 釉浆制备 冬天：温度降低，粘度增大，比重应调小。 夏天：温度升高，粘度降低，比重可调大。 3、流动性及悬浮性：直接影响施釉工艺的顺利进行及烧后的釉面质量。 影响因素：细度、含水量。 细度增加，悬浮性好，稠度增加，流动性下降。 含水量增加，流动性上升，比重下降，粘附性下降。 添加剂、减水剂等增加流动性。 陈腐处理：改变釉的屈服值、流动度及吸附性。 釉浆制备 粘接与修坯 粘接方法： （1）干法粘接：坯体含水率在3％以下进行的粘接。 特点：对操作工人技术要求较高，粘接件不易变形。 （2）湿法粘接：坯体含水率在15％～19％，进行的粘接。 特点：粘接牢固不易开裂，粘接效率高，容易变形。 （3）光面粘接与麻面粘接 一般采用光面粘接，对于较难粘接的部件采用麻面粘接。 （4）粘接过程 切割附件 粘接部位刷水 涂粘接剂粘接 刷余浆 粘接泥： （1）与坯体组成接近的泥浆 含水率在30％左右，相对密度2.0以上。 （2）坯料中加入糊精、甲基纤维素等调制而成； （3）坯料中加入30％的釉料调制而成； （4）专门配制粘接泥（配方中熔剂性原料较坯料中多）。 粘接技术要点： （1）粘接件之间含水率应当基本一致， （2）粘接面吻合度好，无缝隙。 （3）粘接操作稳、准、正，用力适当。 （4）粘接泥的含水率适当而且要保持均匀一致。 粘接与修坯 修坯的任务： （1）光洁坯体表面、边口毛边、模型缝迹； （2）挖底、打孔、小气孔修补等 修坯方法：干修、湿修 （1）干修：坯体含水率为6％～10％或者更低时修坯。 工具：各种形状的修坯刀、0#、1#、刚玉砂布或60～80目的铜筛网和泡沫塑料、抹布、帚子等蘸水。 特点：坯体强度高，坯体不易变形，操作难度大，粉尘大。 （2）湿修：坯体含水率为16％～19％。 工具：修坯刀、泡沫塑料等。 特点：坯体强度低，操作容易，无粉尘，刀具磨损小，坯体容易变形。 粘接与修坯 （3）修坯设备：手工、半机械化、全机械化。 修坯操作过程： （1）刮平模缝； （2）修补气孔和小裂纹并刮平； （3）混水抹坯；（抹光） 如果需要粘接，中间还要加入粘接工序和干燥工序。 干坯检验：裂纹检验 人工肉眼检验、刷煤油、刷有色（有机颜料）水。 粘接与修坯 施釉（釉浆施釉） 釉浆施釉、静电施釉和干法施釉。 釉浆施釉 根据坯体的吸水率、釉浆的性质（透明釉、乳浊 釉）、坯体形状、施釉时间等控制釉浆的相对密度 （1