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SMT來料檢測 元器件來料檢測 1元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對SMA可靠性有直接影響。對元器件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否符合存儲要求等。 2元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性，一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲：將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3其他要求 a元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於0.1mm，特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件，爲此，對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在0.1mm的公差區內。這個公差區由2個平面組成，1個是PCB的焊區平面，1個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的3個最低點所處同一平面與PC