层叠设计pcb工程师需要注意的地方文档.docVIP

PCB工程师需要注意的地方 　　较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。 小资料 　　对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；　　单板 层的排布一般原则：　　元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 　　所有信号层尽可能与地平面相邻；　　尽量避免两信号层直接相邻；s　　主电源尽可能与其对应地相邻；　　兼顾层压结构对称。　　对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级 工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：　　元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；　　无相邻平行布线层；　　所有信号层尽可能与地平面相邻；　　关键信号与地层相邻，不跨分割区。　　注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨：　　*四层板，优选方案1，可用方案3方案??电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 41 1 1 2 S G P S2 1 2 2 G S S P3 1 1 2 S P G S　方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至于层厚设置，有以下建议：　　满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：　　此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：　　电源、地相距过远，电源平面阻抗较大　　电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整　　由于参考面不完整，信号阻抗不连续　　实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。　　以下为方案2使用案例；　　案例（特例）：设计过程中，出现了以下情况：　　　　A、整板无电源平面，只有GND、PGND各占一个平面；　　　　B、整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注；　　　　C、该板贴片元件较少，多数为插件。　　分析： 　　　　　　１、由于该板无电源平面，电源平面阻抗问题也就不存在了；　　　　　　２、由于贴片元件少（单面布局），若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证，而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面；　　　　　　３、作为接口滤波板，PCB布线的辐射必须关注，若内层走线，表层为GND、PGND，走线得到很好的屏蔽，传输线的辐射得到控制；　　鉴于以上原因，在本板的层的排布时，决定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表层仍有少量短走线，而底层则为完整的地平面，我们在S1布线层铺铜，保证了表层走线的参考平面；五块接口滤波板中，出于以上同样的分析，设计人员决定采用方案2，同样不失为层的设置经典。　　列举以上特例，就是要告诉大家，要领会层的排布原则，而非机械照搬。　　方案3：此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案；　　*六层板：优选方案3，可用方案1，备用方案2、4对于六层板，优先考虑方案3，优选布线层S2，其次S3、S1。主电源及其对应的地布在4、5层，层厚设置时，增大S2-P之间的间距，缩小P-G2之间的间距（相应缩小G1-S2层之间的间距），以减小电源平面的阻抗，减少电源对S2的影响；　　在成本要求较高的时候，可采用方案1，优选布线层S1、S2，其次S3、S4，与方案1相比，方案2保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有较好的参考平面；　　对于局部、少量信号要求较高的场合，方案4比方案3更适合，它能提供极佳的布线层S2。　　*八层板：优选方案2、3、可用方案1　　对于单电源的情况下，方案2比方案1减少了相邻布线层，增加了主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻，代价是：牺牲一布线层；对于双电源的情况，推荐采用方案3，方案3兼顾了