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单元3 表面组装印制板 1、定义 表面组装印刷电路板是一种附着于绝缘基材表面,用印刷、蚀刻、钻孔等手段制造出导电图形和安装电子元器件孔，构成电器互连，并保证电子产品的电气、热、和机械性能的可靠性，称为表面组装印刷电路板，简称PCB。 2、特点 密度高、小孔径、多层数、高板厚/孔径比、优良的运输性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。 覆铜板的非电技术指标 表面组装电路板基板 制作表面组装印刷电路板的基材叫做电路板基板，制作基板的材料有两大类，一类是有机材料制成的基板，另一类是无机材料制成的基板。有机类基板是用增强材料浸渍树脂胶黏剂，经过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温、高压成形，最后制成覆铜板（CCL）如图所示 覆铜板 一、基板材料分类 1、无机材料—陶瓷材料基板 无机类基板主要是指陶瓷类基板，其中是以氧化铝基陶瓷为主，也包括氧化铍和氮化铝基的金属陶瓷。陶瓷基板主要用于混合电路的基板，通常以膜的形式在绝缘基板上互连无源元件而形成集成电路，其中厚膜电路采用网印烧结的方法成膜，薄膜电路采用真空溅射或化学沉积的工艺方法成膜。无机类基板材料主要有：①氮化铝基板，②碳化硅基板 ，③低温烧制基板。 无机类基板特点：具有CTE（Coeffcient of thermal expansion,热膨胀系数）低、耐高温、高的化学稳定性、性脆、不能耐受急冷急热和成品率低等特点。 特点： 1、只能冲孔，不能钻孔。 2、价格便宜，用于民品。 2、有机材料树脂类基板 常用的有： ①纸基CCL——常用的牌号： 有酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃  FR-2 高电性，阻燃(冷冲)  XXXPC 高电性(冷冲)  XPC经济性 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃 ②玻璃布基——常用牌号 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 特点：1、能高速钻孔，不能冲孔。 2、性能优良，用于中、高挡电子产品中。 ③复合基CCL—常用环氧树脂类: CEM-1：纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 ，可以阻燃。CEM-2 ：玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板，非阻燃。 CEM3： 阻燃 特点：冲孔性能较好，适用于大批量生产——聚酯树脂类：玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特点：性能介于上述两种材料之间，可冲可钻。  ④金属基CCL——有两种类型 金属芯型 ——Cu —Invar—Cu结构 包覆金属型 要求：各层板的CTE尽可能的相一致。特点；提高刚性，强度、有良好的散热性⑤挠性CCL 1）聚酯树脂覆铜箔板 2）聚酰亚胺覆铜箔板 表面组装PCB基板的结构 表面组装PCB基板的结构总体来讲是层结构，根据不同的材料、不同的层数，结构不同。通常有机材料印刷电路板，其增强材料就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻璃纤维布浸入树脂中，硬化后就得到了隔热绝缘层、这就是不易弯曲的PCB基板；绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆盖一层铜箔，所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。有多少层数就要覆盖多少层铜箔。有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。这三大类覆铜板的结构及材料组成如图3-3所示。 三、PCB基板?的制造工艺 1、 PCB（印刷电路板）的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻璃纤维布浸入树脂中，硬化后就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板.??? ?? 绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。常见覆铜基板的代号是FR-4。 2、覆铜有两种方法， 压延法——就是将高纯度（99.98％）的铜(最薄可以小于1mil-密耳）用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 电镀法——所谓电解铜在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的铜箔，这个更容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。 主要是基于两个理由：一