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第十二章 测试、装配与封装 ■ 陶瓷封装 陶瓷封装被用于集成电路封装，特别是目前应用于要求具有气密性好、高可靠性或者大功率的情况。陶瓷封装有两种主要方法：耐熔（高熔点）陶瓷，它是从芯片装配和封装分别加工的；具有较低封装成本的陶瓷双列直插技术。 陶瓷封装最常用的管脚形式是铜管脚，它组成针栅阵列管壳。这是为电路板装配的插孔式管壳。芯片能被粘贴并引线键合到陶瓷的底部或顶部，接下来是真空密封。PGA被用于高性能集成电路，像高频和具有高达600个管脚的快速微处理器。PGA管壳经常需要一些散热片或小风扇排出管壳内产生的热。 传统封装 ■终测 所有装配和封装芯片都要进行最终电测试以确保集成电路质量。测试与硅片分类时所做的功能测试相同、集成电路芯片处理器要在自动测试设备（ATE）上进行单个芯片测试。集成电路处理器迅速将每个集成电路插入测试仪的电接触孔。小而有弹性的针，被称为弹簧针，使管壳上管脚实现电接触以便进行电学测试。测试完成以后，集成电路处理器将集成电路移回到它的最终发货包装体中（例如，托盘、卷筒或套管）。 传统封装 更低成本、更可靠、更快及更高密度的电路是集成电路封装追求的目标。引线键合技术已被证明成本低和工作可靠。在未来，封装目标将通过增加芯片密度并减少内部互连数来满足具有更少互连的封装与减少潜在失效点、减小电路电阻、缩短电路长度及减少内电极电容。缩小集成电路管壳以适应最终用户应用和整个外形的新技术设计的需求正驱使减小尺寸（例如智能卡、掌上电脑、便携式摄像机等）。这种减小驱使对增加具有更多输入／输出管脚的封装的需求。增加I/O管脚的最大需求是CMOS微处理器，而存储器I/O管脚数的需求将保持相对低。 先进的装配与封装 倒装芯片 倒装芯片是将芯片的有源面（具有表面键合压点）面向基座的粘贴封装技术（即相对引线键合方法，把带有凸点的芯片反转，将有源面向下放置）。这是目前从芯片器件到基座之间最短路径的一种封装设计，为高速信号提供了良好的电连接。倒装芯片技术使用的凸点——通常由5％Sn和95％Pb组成的锡／铅焊料，来互连基座和芯片键合压点。最常用的焊料凸点工艺被称C4（可调整芯片支撑的工艺，controlled collapse chip carrier），由IBM为将芯片粘贴到陶瓷基座而开发。 先进的装配与封装 球栅阵列 球栅阵列（BGA）由陶瓷或塑料的基座构成，基座具有用于连接基座与电路板的共晶Sn/Pb焊料球的面阵列。使用倒装芯片C4或引线键合技术将硅芯片粘附到基座的顶部。BGA是为简化第二级装配的具有更大互连间距的倒装芯片的扩展。像用倒装芯片一样，BGA在小外型的表面贴装上有效地获得多管脚数。高密度的BGA封装具有多达2400个管脚。 先进的装配与封装 * * 哈尔滨工程大学 微电子学 半导体器件与工艺 在制造厂工艺完成时，通过电测试的硅片准备进行单个芯片的装配和封装。这些被称为集成电路制造过程的后道工序。 最终装配和封装在集成电路后道工序是两个截然不同过程。每个有它特殊的工艺和工具。在传统工艺中，集成电路最终装配从硅片上分离出每个好的芯片并将芯片粘贴在金属引线框架或管壳上。对于引线框架装配，用细线将芯片表面的金属压点和提供芯片电通路的引线框架内端互连起来。最终装配后，集成电路封装是将芯片封在一个保护管壳内。现在最常用的封装是用塑料包封芯片。这种塑料包封提供环境保护并形成更高级装配连接的管脚。 引言 引言 硅片测试 在硅片制造过程中有两种类型的电学测试。称它们为硅片测试是因为它们在硅片（而不是封装的芯片）上进行的。 ．在线参数测试 ．硅片拣选测试 在线参数测试在完成第一层金属刻蚀（前端工艺的结束）后马上进行，以获得工艺和器件特性的早期信息。硅片拣选测试是IC制造中的一个重要测试阶段，它在硅片制造完成后进行，以确定硅片上的哪些芯片符合产品规格可以送到装配和封装部门。 硅片测试 硅片测试 在线参数测试 在线参数测试（也称硅片电学测试-WET）是对硅片上的测试图形结构进行的电学测试。因为它是把直流电压加在器件的物理结构上进行测试，也被看成是一种直流测试．在线参数测试在完成前端工艺（例如，扩散、光刻、注人）后进行得越早越好。典型的测试是在第一层金属被淀积并刻蚀后进行，这就允许接触式探针和特殊测试结构的压点进行电学接触。 硅片上的器件没有电源供应和信号电压，而是用一些特殊的参数测试结构替代进行电流、电压和电容的测试，以确定工艺能力。测试之所以重要是因为这是硅片第一次经过一套完整的测试来检验制造过程是否正确。通过／失效数据在工艺条件和器件特性之间建立了紧密的联