课件：焊膏的特性与印刷精.ppt

这里所说的填充率是实际印刷的焊膏体积和网板开口部位体积的比例，理想的目标是100%。填充形状指的是印刷上去的焊膏的形状，这一填充形状如果不清晰，将会引起回流焊以后的桥连和锡珠。而且，即使有1块或2块印刷得好，并不能保证可以进行批量生产，在长时间的稳定印刷中生产设备很重要。 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 影响印刷性能的主要因素 三．常见印刷不良分析 1 ．印刷位置偏离 产生原因：网板开口部位和基板焊盘的位置偏离，网板和基板的位置对准不良是主要原因，也有网板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。 危害：易引起桥连。 对策：调整钢板位置：调整印刷机。 2．填充量不足 对基板焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、 凹陷等都属于填充量不足。因为与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、网板的制作方法、网板清洁不良等多种因素相关，所以印刷条件的最合理化非常重要。 3. 渗透 助焊剂渗透在被填充的焊盘周围的现象。有印刷压力、网板和基板的间隙、焊膏、杂质、网板反面的脏等各种原因。应采取调整印刷参数，及时清洁网板等措施。 4. 桥连 焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。可能的原因有网板和基板的位置偏离、印刷压力、间隙、网板反面的变脏等。应合理调整印刷参数，及时清洁网板。 5 ．焊焊膏图形拉尖，有凹陷 产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；模板窗口太大。 危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。 对策：调整印刷压力；更换为金属刮刀；改进模板窗口设计。 6 ．锡膏量太多 产生原因：模板窗口尺寸过大；模板与 PCB 之间的间隙太大。 危害：易造成桥连。 对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是 PCB 模板的间隙。 7. 锡膏量不均匀，有断点 产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷次数太多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。 危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。 对策：擦净模板。 8 ．图形沾污 产生原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；离网时有抖动。 危害：易桥连。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。 总之，锡膏印刷时应注意锡膏的参数会随时变化，如粒度／形状、触变性、助焊剂性能，此外，印刷机的参数也会引起变化，如印刷压力/速度、环境温度。锡膏印刷质量对焊接质量有很大影响，因此应仔细对待印刷过程中每个参数，并经常观察和记录相关系数。 模板的制造 模板的设计工艺 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷量，从而影响到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易造成“桥接’’ ; 窗口尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生“虚焊’’。因此 SMT 生产中应重视模板的设计。 (1) ．模板良好漏印性的必要条件 并不是随意开了窗口的模板都能漏印焊膏，它必须具备一定条件才具有良好的漏印性，图 是放大后的模板窗口，说明宽厚比/面积比与窗口壁光洁度对锡膏印刷效果的影响。 当锡膏与 PCB 焊盘之间的粘合力大于锡膏与窗口壁之间的摩擦力，即Fs Ft 时，就有良好的印刷效果，显然，模板窗口壁应光滑. 当焊盘面积大于模板窗口壁面积，即B A 时，也有良好的印刷效果，但窗口壁面积不宜过小，否则焊膏量不够。显然，窗口壁面积与模板厚度有直接关系。故模板的厚度、窗口大小以及壁的光洁度直接影响到模板的漏印性。 在实际生产中人们无法测量也没有必要测量锡膏与 PCB 焊盘之间的粘合力和锡膏与窗口壁之间的摩擦力，而是通过宽厚比及面积比这两个参数来评估模板的漏印性能，宽厚比／面积比的定义为：． 宽厚比＝窗口的宽度／模板的厚度＝ W / H , W 是窗口的宽度， H 是模板的厚度。宽厚比参数主要适合验证细长形窗口模板的漏印性。 面积比＝窗口的面积／窗口孔壁的面积＝ ( L × W)／ 2×( L ＋W) ×H , L 是窗口的长度。面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏印性。 在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥ 1 . 6 ，面积比≥0. 66 时，模板具有良好的漏印性：而在印刷无铅焊膏当宽厚比 ≥1 . 7 ，面积比≥0 . 7 时，模板才有良好的漏印性，这是由于无铅焊膏比重比锡铅焊膏小，以及自润滑性稍差引起的，此时窗口尺寸应稍大一点才有良好的印刷效果。 通常，在评估 QFP 焊盘漏印模板时，适用宽厚比参数验证：而评估 BGA , 0201 焊盘漏印模板时应用面积比参数来验证，若模板上既有 FQFP 又有 BGA 图形则分别用两参数来评估。例如在 O.5mm QFP 焊盘印刷中，当模板厚为0.l3mm 时，宽厚比=W/H＝10 / 5 = 2.0 ，显然此时模板漏印性良好，而在0.3mm QFP 焊盘印刷中，