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电子专业术语缩写 简写 All-In-On（单一主板结构设计） VGA（Video Grephics Array） 视频图形阵列 CRT（Cathode Rey Tude）阴极射线管 LVDS（Low Voltage Differential Signal）低压差分信号 LCD（Liquid Crystal Display）液晶显示器 CPU（Central Process Unit）中央处理器 DIY（Do It Yourself）自己动手做 TFT（Thin Film Tramsistor）薄膜晶体管 HDD（Hard Disk Drive）硬盘驱动器 IDE（Integrated Drive Electronics）集成开发环境、电子集成驱动器 SATA（Serial ATA）串行ATA ODD（Optical Disk Drive）光盘驱动器 1×（ODD中的一倍速）150KB/S RAM（Random Access Memory）随机存取存储器 Inverter（高压板）反向器 XGA（Extended Graphics Array）延伸绘图陈列 SVGA（Super VGA） UXGA（Ultra XGA）调整VGA WLAN（Wireless Local Area Net）无线局域网 CCK（Complementary Code Keying)补码键控调制 OFDM（Orthogonal Frequency Division Multiplexing）正交频分多路复用技术 FSB（Front Side Bus）前端总线 SDRAM（Synchronous Dynamic RAM）同步动态RAM DDR（Double Data Rate）双倍数据传输率 Stick Point（指点杆） Touth Pad（触控板） OEM（Original Equipment Manufacturer）电脑原始设备制造商 ODM（Original Design Manufacturer）设计制造商 RD（ResearchDevelopment） 研发 PCB（Print Circuit Board）印制电路板 EMI（Electro Magnetic Interference ）电磁干扰 EMC（Electro Magnetic Compatibility）电磁兼容 Blind Via(盲孔) Buried Via(埋孔) Through Via(通孔) PAD(焊点) VIA(导通孔) SMT(Surface Mount Technology) 表面安装技术 ME(Mechabical engineer)机构工程师 BOM(Bill Of Material)物料单 DIP(Dual Inline Package) 双列直插式组装 QFP(Qual Flat Package) 方型扁平封装 PGA(Pin Grid Array) BGA(Ball Grid Array Package) 球栅阵列阵列 CSP（Ship Size Package）芯片尺寸封装 MCM（Multi Chip Model）多芯片模块 OOBA (Out Of Box Audit)开箱检查 Electric Screw Diver（电动起子） Fixture（治具） Barcode Scanner(条形码扫描仪) IPQC(In Process Quality Control) 制程中的质量检测人员 OQC(Output Quality Control) 最终出货质量管理人员 IQC(Incoming Quality Comtrol ) 进料质量管理人员 OQA(Output Quality Assurance) 出货质量保证人员 FAI(First Article Inspection) 新品首件检查 FAA(First Article Assurance) 首件确认 P/N(Part Number)料号 L/N(Lot Number)批号 PDCA(Plan Do Check Action) 计划、执行、检查、总结 ECN(Engineering Change Notes) 工程变更通知（供货商） ECO(Engineering Change Order) 工程改动要求（客户） PCN(Process Change Notice) 工序改动通知 PMP(Product Management Plan) 生产管制计划 SOP(Standard Operation Procedure)制造作业规范 IS(Inspection Specification)成品检验规范 PS（Package Specification）包装规范