化学镀与电镀技术课件.pptVIP

6.1.5 印制板镀铜的工艺过程 镀铜用于全板电镀和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。 精品文档 全板电族的工艺流程如下： 化学镀铜 →活化 →电镀铜 →防氧化处理 →水冲洗 →干燥 →刷板 →印制负相抗蚀图象 →修版 →电镀抗蚀金属 →水冲洗 →去除抗蚀剂 →水冲 →蚀刻． 精品文档 图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上工艺过程如下： 镀低应力镍 镀金 图像转移后印制板 修板/或不修 清洁处理 喷淋/水洗 粗化处理 喷淋/水洗 活化 图形电镀铜 活化 电镀锡铅合金 喷淋/水洗 精品文档 6.1.6 脉冲镀铜 脉冲电镀（也称为PC电镀）与传统的直流电镀（也成为DC电镀）相比，可提高镀层纯度，降低镀层空隙率，改善镀层厚度的均匀性。 脉冲电镀的实现不仅需要一个工艺参数与镀液相匹配的脉冲电源，还必须加强溶液的传递过程，如加强过滤、振动、甚至使用超声搅拌等等。 精品文档 脉冲电镀基本参数： 脉冲导通时间（即脉宽） Ton 脉冲关断时间 Toff 脉冲周期 θ＝Ton+Toff 脉冲频率 f=1/θ 脉冲占空比 r=Ton/θ*100% 脉冲电镀平均电流密度