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手机模具设计之电镀件 1、排位与流道 2、入水点设计 3、电铸件设计 4、段差设计 5、顶出设计 6、注意事项 * * 手机模具设计之电镀件 模号：R8052 1、排位与流道 电铸件 电铸件 ~5mm ~5mm 加C角定位 产品可以做在流道上 模号：R8103 尽量加R，防止粘模。 内径为10~20mm，为电镀时的装夹用。 2.0mm 1.5mm R0.5 外围辅助流道一般尺寸，视情况而定。 流道上要做截流，胶位厚约0.5mm 单边10° 手机模具设计之电镀件 1、排位与流道 模号：R8134 产品大小相差很远 为了流动尽量平衡，流道的大小也不一样。做完后可以用模流分析软件检查。 手机模具设计之电镀件 1、排位与流道 提示：入水可用模流分析软件来分析，如moldflow的Plastics Insight（MPI）。 模号：R8140 同样，此也是两个产品的大小相差很远。 小产品排布时离主流道远。 大产品排布时离主流道近。 目的：为充胶尽量平衡，防止有产品充满已经走披锋了，另一个产品还没有打满的情况。 手机模具设计之电镀件 1、排位与流道 模号：R8155 电镀完成后，就会如上图一样叠加起来，每一啤产品之间不能相碰。 装配情况 ∮2.0 ∮2.5镶针 单边3° 装配柱的一般尺寸 手机模具设计之电镀件 1、排位与流道 模号：R8161 平衡进胶的典型排布 手机模具设计之电镀件 1、排位与流道 模号：R8172 5mm以上 电铸件之间的间距 手机模具设计之电镀件 1、排位与流道 搭底入水 0.8 0.3 入胶尺寸：伸入胶位0.3mm,宽度约为0.8,厚度a尽量厚.如图示. 何时：在PL面为底部,又不粘前模的情况下用. 优点：后期加工用手瓣掉,不用剪. 缺点：有水口残留，与之装配的产品要做水口避空。 底部为PL面 模号：R8052 a 手机模具设计之电镀件 2、入水点设计 C角入水 何时：PL面必须在产品中间，为防止粘前模 优点：水口剪切后干净不残留，与之装配的产品不用做水避空。 缺点：需要剪水口，入水点小，电镀时易掉。 PL面 PL面 模号：R8103 手机模具设计之电镀件 2、入水点设计 塑料流动方向 入水 出水 设计时，要清楚塑料流动的方向 出水一般做在塑料流动的未端。 注：水口不能离柱子太近，防止后期剪水口时会碰到柱子。 模号：R8161 手机模具设计之电镀件 2、入水点设计 塑料流动方向 夹线位置,出水应做在此位置。 此位置有柱位，后期难加工出水口，故改为此位置。 手机模具设计之电镀件 2、入水点设计 模号：R8155 入水 出水 一般出水点要比入水点的尺寸要小,注意出水点也要能粘住产品. a b c d a、b、c、d=~5mm a=b c=d 电铸厂提供的最佳数据 必须要四边分中，电铸件回厂后四边尺寸由磨床加工到数。 电铸件由螺丝固定 模号：R8155 手机模具设计之电镀件 3、电铸件设计 加C角定位 碰穿面 PL面 碰穿面 PL面尽量为一个水平面的，一般不要做弯曲。 碰穿面一般要和PL面同一个面。 PL面不平，尽量避免。但特殊情况徐外。 胶位离PL面的深度不宜太深，胶位太深会令电铸的效果变差。 多考虑PL的高低 PL面和碰穿面的尺寸由电铸件回厂后，线切割加工。因电铸厂很难把数据做准。 模号：R8103 模号：R8155 手机模具设计之电镀件 3、电铸件设计