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电子封装材料 2009－2010学年 第二学期;教材、参考书;上课时间 考试安排;考核方法、成绩评定;Intel颁发的证书;上周intel讲座的照片;Intel讲座上学期内容;本期与Intel的合作课程的安排;教学内容;电子封装相关专业的情况;电子封装相关专业的情况;电子封装相关专业的情况;绪论;集成电路： 充满创新和变数的产业;IC技术发展沿革： 微米－亚微米－深亚微米－纳米; 摩尔定律（1965年提出） Gordon Moore－Intel 名誉董事长; 摩尔定律的演进;半导体产业发展历史大事记（I）;1968;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;CPU的封装;CPU的封装;CPU的封装;CPU的封装;CPU的封装;CPU的封装;CPU的封装;CPU的封装;CPU的封装;CPU的封装;CPU的封装;CPU的封装;传统装配与封装 ;典型的IC封装体;背面研磨制程之示意图 ;晶圆锯与已切割之晶圆 ;典型用于晶粒接着之导线架 ;环氧基树脂之晶粒接着 ;金-硅低共熔性接着;从芯片接合垫到导线架之焊线接合 ;热压接合之示意图 ;超音波焊线接合之顺序 ;热音波球接合 ;焊线拉伸测试 ;传统封装 ;TO款式之金属封装;连接带从导线架中的移除 ;用于针孔接着之双排引脚塑料封装 ;单排引脚封装 ;具有鸥翼表面固着引脚之 薄小外形轮廓封装 ;双排引脚封装内存模块 ;具有鸥翼表面固着引脚之四方扁平封装 ;具有用于表面固着的引脚之 有引脚芯片塑料载器 ;无引脚芯片载器 ;多层板耐高温陶瓷制程之顺序 ;陶瓷针脚格状数组 ;CERDIP封装;用于IC封装之测试插座;倒晶片封装 ;在晶圆接合垫上之C4焊接凸块;;用于倒晶片环氧基树脂底部填胶 ;球脚格状数组之芯片;球脚格状数组 ;芯片直接组于电路板 ;卷带式自动接合;多芯片模块
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