BGA封装焊接可靠性分析及无铅焊料选择的研究.docVIP

硕士专业学位论文 论文题目  BGA封装焊接可靠性分析及无铅焊料 选择的研究 研究生姓名  黄  敏 指导教师姓名 专业名称 研究方向 论文提交日期  李文石 集成电路基础 封装可靠性 2012年 11月 BGA 封装焊接可靠性分析及无铅焊料选择的研究  中文摘要 BGA封装焊接可靠性分析及无铅焊料选择的研究 中文摘要 随着欧盟WEEE与RoHs指令的实施，市场涌现出各种无铅焊接材料和技术，研究 趋势是无铅焊料中SnAg焊料与三元的SnAgCu焊料将取代PbSn焊料。微电子产业发展 的趋势正朝着低成本、高I/O数目、高运算速度及较小元件尺寸的方向发展。BGA(Ball Grid Array)封装技术，是目前具有成本效益、高I/O数目的表面贴装封裝技术。BGA 封裝基板上焊点以面矩阵排列方式，达到高密度平面接合的目的。焊点是BGA中相当 重要的一环，焊点的强度对成品的良率及可靠性有着直接的影响。 实验研究 BGA 封装中影响焊接连接质量的关键因素，以及无铅焊料配方选择的 各自利弊。目的是希望借此能够对生产厂家的生产工艺，原材料选择方面提供一些有 益的帮助。 通过使用 BGA 封装中常用的可靠性分析及失效分析方法，例如剪力测试、拉力 测试和金相分析等获取实验数据，基于 Minitab 软件归纳出影响焊接连接质量的各因 素间的关系，以此对无铅焊料的选择提供依据。 结果显示：IMC（金属间化合物）的碎裂是产生“灰焊盘”的主要失效机理；焊 球合金中，随着 Ag 的含量降低，可以增强焊球的延展性，从而有利于在焊球与 IMC 间很好地吸收和分散应力；当 SnAgCu 合金焊球中，Cu%0.5%时，IMC 层由上下两 层(CuNi)6Sn5 和(NiCu)3Sn4 共同形成，它更易导致由外加应力引起的碎裂。 我们得到结论：影响焊球焊接连接质量的原因不一而足，它是一个复杂的系统， 只有有效地找到封装内存在可靠性风险的最“虚弱”的位置，并对之加以控制，才能 保证整个系统连接的稳定。 关键词：锡银铜；无铅焊料；剪力強度；焊点；金属间化合物 作  者：黄  敏 指导教师：李文石 王利明 I Abstract  Soldering Reliability Study in BGA Package and Solder Material Selection Soldering Reliability Study and Solder Material Selection Analysis in BGA Package Abstract With the implementation of WEEE and ROHS by the EU, more and more Pb-free materials and technologies come into the market. SnAg and SnAgCu alloys become very popular, and will completely replace the PbSn solder alloys. In the meantime, the strength of the solderabilty plays a more and more important role in the BGA package. Research to find the key factors which have big influence on the quality and reliability of the solder joints. And also try to study the advantages and disadvantages of various of Pb-free solder alloy recipes in terms of solderability. By using the reliability and failure analysis methods: shear test, pull test and metallographic analysis, etc., which have been always implemented in BGA packages to collect the experiment data, study the key factors and inter-relationships which have influences on the solderability. The collapse of IMC is a major reason that causes the connection failur