静电知识及防御.pptVIP

　静电的“产生”途径 静电的产生有四个途径： 接触分离（最常见的‘摩擦’); 电感效应； 电容效应； 压电效应。 主要来源: 接触 + ‘摩擦’或压力+ 分离 Contact + Friction + Separation  电 感 效 应 绝缘体不能够被电感生电！ 电 容 效 应 第二章—静电放电及静电破坏 典 型 的 静 电 量 相对湿度 10% 40% 55% 拆除印制板的非防静电气泡包装 26KV 20KV 7KV 走过毛地毯 35KV 15KV 7.5KV 工作台上的一般移动 6KV 800V 400V 从工作台上拾取塑胶袋 20KV 3KV 1.2KV 一切活动都可能产生静电！ 即使在高达90%的湿度下，大量的静电还是可能产生！ 空气中的水气增加空气的导电性，因此可减少静电的产生或累计。。 相对湿度越高越好（〉60%） 高湿度对于一些考虑（例如腐蚀、污染）不利 折中湿度要求：40%-60% 低于30%的湿度对于静电防御十分困难 干燥而带杂质的空气，在高速流动下也容易产生静电 重要的观念： 湿度不应该作为主要的防静电控制手段！ 只能作为后备的“安全网”！ 湿度的作用类似离子风机，但效率极低。而且湿度的控制成本比较高。 决定静电放电速度的主要因素： 放电途径的导电性 放电环境的相对湿度 材料的表面湿度 静电荷的自然中和速度 即使是相当小的静电放电也可能损坏电子器件！ 半导体是最容易受到静电破坏的元器件： 元件击穿 界面过热烧损 金属熔化 以上的混合模式 静电不只是对半导体产生损坏！ 微型化和更高度集成不利于静电防御！ 由三种途径由 严重损坏：完全失去功能。例如:金属熔化,短路等。 局部损坏：部分功能退化。 潜在损坏：部分功能退化，使用中继续退化， 直到完全失效。( 破坏力强大！） 暂时失效：数据电路中的功能受到干扰或数据 遗失。 在很多情况下，局部损坏可能进一步演变为潜在 损坏！ 1、人体能感觉出静电存在的水平为2000v-4000v，但静电敏感元件只需100v便能被损坏； （大部分元器件抗静电的能力为1000v） 2、大部分的静电破坏是潜在的，并不能够被马上识别出； 3、静电破坏现象有较差的重复性，并且不容易被模拟； 4、找出静电破坏的证据和根源一般相当不容易，而且成本比较高，静电破坏常被误判为元件失效。 静电控制原理： 制定控制目标和程度 指定EPA（静电放电保护工作区） 制定控制需求和选择控制手段 消除静电源 提供全面足够的培训 经常执行审计 利用审计结果进行持续改善 4项基本技术依据： 制止静电的产生 通过设计在产品中置入保护 消除产生的静电 控制放电的途径和速度 全面管制是极为重要的！！！ AntiStatic无静电控制 接地放电控制 隔离/屏蔽控制 电容阻隔控制(常用在包装材料上） 等电位控制 电离中和控制 AntiStatic（防静电的）无静电控制做法： 评估同一EPA中所使用材料的“无静电”特性，避免采用易生静电物料 选择导电性较高的材料 处理绝缘物料，增加其