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图18　 CSP的主要类型 3.　JEDEC中的CSP标准 ①　已有14个，比BGA（8个）多，名称上采用了“窄节距” “焊球阵列”FBGA，薄型、超薄型、小尺寸、窄节距 BGA和薄、超小型“无引线封装”SON（4个）。 ②　 焊点节距范围为：0.40，0.50，0.65，0.75，0.80，1.00 mm。　　 CSP与BGA的根本区别在于封装面积和芯片面积之比 SP/Sd≤1.2，而不在于节距0.5mm。 ③　 正方形和矩形分立为两类：（S-，R-） ④　 焊球直径有：0.17，0.30，0.40，0.45，0.50 mm。　　 焊盘尺寸有：0.40×0.70，0.30×0.50，0.35×0.70 mm2， 多数取0.30×0.50 mm2。 ⑤　 封装总体高度有：0.5，0.8，0.9，0.95，1.00，1.20， 1.70 mm等，多数取1.20 mm。 IC芯片 引线架 导线丝 内引线 封装树脂 焊料微球凸点 IC芯片 CSP BGA 基板 CSP芯片尺寸封装工艺 1、导电丝焊接组装技术 2、倒扣组装技术 1、导电丝焊接组装技术 芯片 芯片 芯片 印制板 粘胶 超声热压焊引线 金属布线 铝膜 模塑树脂 2、倒扣组装技术 在裸芯片上的电极上形成焊料凸点，通过钎焊将芯片以电极面朝下的倒状方式实装在多层布线板上，由于不需要从芯片向四周引出I/O端子，可布置更多的端子，互联线的长度大大缩短，减小了RC延迟，可靠性提高 芯片 芯片 Flip ship 回流焊 芯片 树脂下填充 4、CSP发展新趋势 1、MCM组装 2、三维封装 1、MCM组装 Multi chip module 芯片 封装体 芯片 封装外壳 印制板 单芯片封装电路板 多芯片封装电路板 可大幅度减小封体积 将多个裸芯片不加封装，直接装载于同一印制板上并封装于同一壳体内，与一般单芯片封装的SMT相比，面积减小了3~6倍，重量减轻了3倍以上，由于减小了引线长度故可明显改善信号延迟、降低高频损耗 IC芯片 内引线 封装树脂 印制板 绝缘胶 焊料微球 2、三维封装 (a) (b) (c) (d) (e) SBGA的横截面结构示意图（局部） 图14　 各类BGA的横截面结构示意图 各种封装类型 示意图 THE END  Thanks 集成电路封装技术及其特性分析 课题8 集成电路产业 设计、制造、封装 据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆，约占世界市场的20%，其中的30%将用于电子封装，则年产值将达几千亿人民币， 现在每年全国大约需要180亿片集成电路，但我们自己制造，特别是封装的不到20% 先进封装技术的发展使得日本在电子系统、特别是日用家电消费品的小型化方面一度走在了世界之前 電子原件封裝形式縮寫 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB 板上倒装片 集成电路（IC）封装的作用和类型 IC封装的定义： IC的封装是微电子器件的两个基本组成部分之一： 芯片（管芯）+ 封装（外壳） 微电子器件 chip (die) package packaging device 封装给管芯（芯片）和印制电路板（PWB）之间 提供电互连、机械支撑、机械和环境保护及导热 通道。 封装的作用 电功能：传递芯片的电信号 散热功能：散发芯片内产生的热量 机械化学保护功能：保护芯片与引线 防潮 抗辐照 防电磁干扰 IC芯片 引线架 导线丝 铝膜 外引线 封装树脂 塑料基板 塑料封装DIP工艺 导电粘胶 超声键合可在较低的温度下使金属丝发生塑性变形， 完成固相结合。 引线键合 成本较低 双列直插式封