防静电原及工艺纪律要求.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 咦，才这么 几道菜啊？ 少而精， 正对胃 口！ 今天真开心， 这里各方面 都很好！ 我觉得味道 淡了点…… 课程回顾 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2.1.2 静电对电子行业造成的损失很大 电子行业如微电子、光电子的制造和使用厂商因为静电造成的损失和危害是相当严重的，每年的损伤达数十亿美元。 图2.1 Ti公司某一年客户失效器件原因的分析统计 图2.2 1993年从制造商、测试方和使用现场得到的3400例失效案例统计 ??2.1.3 静电对元器件造成的潜在性损伤 ESD对电子元器件的危害还表现在它的潜在性： 定义： 即器件在受到ESD应力后并不马上失效，而会在使用过程中逐渐退化或突然失效。这时的器件是“带伤工作(work wounded)”。这是人们对静电危害认识不够的一个主要原因。 特点： (1) 无法鉴别和剔除； (2) 累积性。 解决的方法： 避免或减少这种损失的最好办法就是采取静电防护措施，使元器件避免静电放电的危害。 2.1.4 国内外的企业状况 国际上在1979年成立了EOS/ESD研究协会： 美军标883E“微电路试验方法”中关于ESD等级评价的标准已先后7次修订； 美国多数主要的电子制造商在八十年代初也已经建立了他们的ESD组织机构； 我国在这方面的工作起步要晚很多，差距较大： 在静电防护方面，合资和独资企业的状况较好，起步较早，大多参照国外企业的做法，民品企业也已经意识到静电问题重要性，生产线的静电防护方面投入人员和资金，取得了很好的效果。 2.2 静电对电子产品的损害 静电对电子产品的损害有多种形式，并具有自身的特点。 2.2.1 静电损害的形式 2.2.2 静电损害的特点 2.2.3 可能产生静电损害的制造过程 2.2.1 静电损害的形式 静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。 这三种特性能对电子元器件的三种影响： (a) 静电吸附灰尘，降低元器件绝缘电阻（缩短寿命）。 (b) 静电放电（ESD），造成电子器件破坏。 (c) 静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽 （从几十兆到几千兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁 干扰） 2.2.2 静电损害的特点 (1) 隐蔽性 人体感知的静电放电电压为2－3 KV (2) 潜在性和累积性 (3) 随机性 (4) 复杂性 在分析损伤原因和区别其他损伤方面很复杂 2.2.3 可能产生静电损害的制造过程 (1) 元器件制造过程 在这个过程，包含制造，切割、接线、检验到交货。 (2) 印刷电路版生产过程 收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 (3) 设备制造过程 电路板验收、储存、装配、品管、出货。 (4) 设备使用过程 收货、安装、试验、使用及保养。 (5) 设备维修过程 2.3 静电防护的目的和总的原则 2.3.1 目的和原则 2.3.2 基本思想和技术途径 2.3.1 目的和原则 静电防护的根本目的：在电子元器件、组件、设备的制造和使用过程中，通过各种防护手段，防止因静电的力学和放电效应而产生或可能产生的危害，或将这些危害限制在最小程度，以确保元器件、组件和设备的设计性能及使用性能不致因静电作用受到损害。 原则：静电防护应从控制静电的产生和控制静电的消散两方面进行：控制静电产生主要是控制工艺过程和工艺过程中材料的选择；控制静电的消散则主要是加速静电的泄漏和中和； 两者共同作用的结果就有可能使静电电平不超过安全限度，达到静电防护的目的。 2.3.2 基本思想和技术途径 对静电敏感器件进行静电防护和控制的基本思想有两条： (1) 对可能产生静电的地方要防止静电的聚集。 (2) 对已存在的电荷积聚，迅速可靠地消除掉。 2.3.2 基本思想和技术途径 基本途径有： （1）工艺控制法 （2）泄漏法 （3）静电屏蔽法 （4）复合中和法 （5）整净措施 2.3.2 基本思想和技术途径 (1)??? 工艺控制法 旨在使生产过程中尽量少产生静电荷.为此应从工艺流程、材料选择、设备安装和操作管理等方面采取措施，控制静电的产生和积聚，抑制静电电位和静电