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电解铜箔与压延铜箔技术与差异刘建广（山东金宝电子股份有限公司，山东 招远 265400）文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点，详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术，给出了它摘 要们的具体要求和特性指标，指出了两种铜箔的技术与差异，描述了两种铜箔未来的发展趋势。关键词电解铜箔；压延铜箔；技术差异中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2015）02-0013-08Electr 电解铜箔与压延铜箔技术与差异 刘建广 （山东金宝电子股份有限公司，山东 招远 265400） 文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点，详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术，给出了它 摘 要 们的具体要求和特性指标，指出了两种铜箔的技术与差异，描述了两种铜箔未来的发展趋势。 关键词 电解铜箔；压延铜箔；技术差异 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2015）02-0013-08 Electrolytic Copper Foil and Rolled Copper Foil technologies and differences LIU Jian-guang This paper expounds the classification and characteristics of electrolytic copper foil and rolled Abstract copper foil, makes detailed discussion on the technological process, production technology specific requirements and feature index of the two kinds of copper foil. It also points out the technology and difference, describes the future development trend of two kinds of copper foil. Key words Electrolytic Copper Foil; Rolled Copper Foil; Technology Difference 1 概况特点 和铜带的界限变得模糊起来，电解与压延铜箔的使 用界限变得模糊起来。例如，超厚铜箔（指标称厚 度在3 oz ~ 14 oz（105 ?m ~ 500 ?m）的铜箔）虽然 压延法生产难度较大，但已经有电解铜箔企业可以 生产出超厚铜箔了。另一方面，用压延法生产9 ?m 以下超薄铜箔早已不是难题，日本是处于世界领先 地位，国内引进日本设备也已经能够轧出7 ?m的压 延铜箔。 1.2 分类特点 电解铜箔（Electrode Posited Copper）与压延铜 箔（Rolled Copper Foil）是按铜箔生产方法的不同分 成两大类。 压延铜箔（简称RA 铜箔）是将铜板经过多次 重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗 化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理，或者是 1.1 概况介绍 电子铜箔（Electronical Copper Foil）不仅是制造 CCL及PCB的重要基础材料，而且在其它领域也具有 广泛应用，主要有锂离子电池负极载体、等离子平板 显示器用屏蔽材料、热敏电阻、太阳能背板、散热材 料等等。 业界一般将采用压延、电解、溅射等方法形成 的0.2 mm以下厚的铜带（片）称为铜箔。在国内， 一般铜箔和铜带的区分是以0.05 mm界限来划分的， 美、日等国多以0.1 mm来划分，在中国海关进出口是 以0.15 mm来划分的，主要是考虑了目前国内铜箔生 产技术相对国外落后的现状。 笔者认为：近几年铜箔技术水平的发展，铜箔 -13- 图 1 2013年全球主要电解铜箔企业产销量所占比例基板材料 Base Material印制电路信息 2015 图 1 2013年全球主要电解铜箔企业产销量所占比例 基板材料 Base Material 印制电路信息 2015 No.2 不经处理光箔出售。电解铜箔（ED铜箔）是将铜先 经溶解制成溶液，在专用的电解设备中将硫酸铜电 解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后 根据要求对原箔进行粗化处理、耐热层处理及防氧 化处理等一系列的表面处理。 对于原箔制造，压延铜箔属于物理锻造法，处 理前两面状态几乎是一致的。电解铜箔属于电化学 沉积法，原箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊 的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现峰谷形状 的组织结构，比较粗糙，称为毛面。 为了满足CCL与PCB或FPC在电性能、物理性能 及制造特性方面的要求，电子用电解铜箔和压延