电子科技大学微电子与固体电子学院印制电路原理和工艺第2章 基板材料.pptVIP

第2章 基 板 材 料 现代印制电路原理和工艺 第二章 基版材料 印制电路的设计和制造与基材有着密切的关系，基材是指可以在其上形成导电图形的绝缘材料，这种材料就是各种类型的覆铜箔层压板，简称覆箔板。 2.1覆铜箔层压板及其制造方法 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B—阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料）。 然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。 1.按增强材料分类 按覆铜箔层压板最常用的增强材料覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 3.按基材特性及用途分类 根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型； 根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板； 根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。 4.常用覆箔板型号 按GB4721-84规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。 型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号 5. 纸基覆箔板 纸基覆铜箔层压板以木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸等为增强材料，按其特性可分为十种型号。 6．玻璃布基覆箔板 玻璃布基覆箔板以无碱玻璃纤维布或无碱玻璃纤维毡为增强材料。根