第五章助留剂和助滤.pptVIP

第五章 助留剂和助滤剂 5.1 概述 5.2 助留剂 5.3 助滤剂 5.1 概述 5.1.1 纸料的留着方式 5.1.2 基本聚集机理 5.1.3 复合聚集机理 5.1.1 纸料的留着方式 机械截留作用: (1) 抄纸网对纤维的截留作用 (2) 纤维交织层对细小组分的截留作用 胶体的聚集作用 主要由纸料组分间的胶体作用力引起， 常常包含电解质、聚合物的作用。 (1)细小组分间的聚集 (2)细小组分与纤维间的聚集 (3)纤维间的聚集 纸料留着率 纸料总留着率：进入卷纸机处的纸页所含物料量与送到纸机湿部的物料量的比率，简称总留着率。 纸料单程留着率：离开伏辊的湿纸页中所含物料量与离开流浆箱的物料量的比率，也称首程留着率。 纸料留着率的计算 单程留着率的近似计算公式： Ch和Cw分别是流浆箱和白水盘中白水的浓度 5.1.2 基本聚集机理 电中和机理 补丁机理 桥联机理 5.1.3 复合聚集机理 补丁－桥联机理 阴离子微粒絮聚机理 阳离子微粒絮聚机理 对于复合絮聚机理来讲，纸料的最后絮聚特性常常与最后加入助剂组分的絮聚特点关系更为密切。 （2）阴离子微粒絮聚机理 由高分子、低电荷密度的阳离子聚合物和阴离子的微粒引起的聚集 阳离子聚合物加入后引起桥联絮聚，经历高剪切作用，纤维间的絮聚破坏，加入阴离子微粒组分：球形纳米粒子产生微粒电中和作用；长径比或长厚比很大的微粒产生微粒桥联作用。 电中和引起纸料絮聚体压缩失水 微粒桥联作用 （3）阳离子微粒絮聚机理 阳离子有机微粒/阴离子聚合物 微粒“补丁”－桥联机理 微粒“补丁”的厚度大于聚合物“补丁”（聚合物“补丁”常以平伏的构型吸附在纸料表面） 微粒与纸料组分的电中和作用仅发生在与纸料组分接触的微粒部分，微粒的其余部分仍带有很高的正电荷，而聚合物吸附在纸料组分上之后，由于带有正电荷的大部分分子链直接与纸料组分接触，大部分正电荷都被纸料组分中和掉 聚合物“补丁”随时间的延长会向纸料孔隙内扩散而降低其效用，微粒“补丁”则不会 阳离子有机微粒/阳离子聚合物 5.2 助留剂 5.2.1 单元助留体系 5.2.2 双聚合物助留体系 5.2.3 阴离子微粒助留体系 5.2.4 阳离子微粒助留体系 5.2.5 PEO/酚醛树脂助留体系 5.2.1 单元助留体系 助留：提高细小纤维在纸料中的留着率 提高纸料间的胶体聚集作用： 电中和作用、补丁机理、桥联机理 引起桥联聚集的聚合物： 高分子量、低电荷密度的阳离子聚合物： 阳离子或两性聚丙烯酰胺：0.01～0.1%，一般0.01－0.02％ 适于低速纸机。 5.2.2 双聚合物助留体系 （1）硫酸铝/阴离子聚合物体系 先加入的硫酸铝以多核聚铝的形式吸附在纸料表面形成正电荷吸附点，后加入的阴离子聚合物（阴离子聚丙烯酰胺，高分子量、低电荷密度）则在不同的纸料颗粒的正电荷点之间桥联，引起纸料的絮聚。 属于补丁－桥联机理。 （2）阳离子聚合物/阴离子聚合物助留体系 先加到纸料中的低至中分子量、高电荷密度的阳离子聚合物首先吸附在纸料组分表面，中和其表面局部电荷，形成阳电荷补丁，随后加入的高分子量的阴离子聚合物在不同颗粒的阳电荷补丁之间桥联，引起纸料组分的絮聚。 补丁－桥联机理 特点： 常用聚合物 阳离子聚合物：聚乙烯亚胺（PEI)、聚胺、阳离子淀粉 阴离子聚合物：高分子量低电荷密度的阴离子聚丙烯酰胺 （3）阴阳离子复合物助留体系 阴阳离子聚合物发生离子配对中和反应，形成复合物。可在更宽的加入量范围内引起纸料组分的絮聚，且复合物的电荷比例越接近其等电点比例，引起有效絮聚的加入量范围越宽，颇似絮聚随聚合物分子量提高时的情况。 阴阳离子聚电解质复合物 预先将特定的阴离子聚合物和阳离子聚合物混和，形成庞大的阴阳离子复合物，再加到纸料中，阴阳离子复合物在纸料颗粒间产生强烈的架桥作用，引起纸料的絮聚而提高纸料留着率。 强烈架桥作用，易引起细小组分和纤维产生强烈的絮凝而破坏纸页匀度，应在冲浆泵和压力筛的入口处加入。 与硫酸铝一起使用，pH5-5.5。 两性PAM增强剂和分支型PAM共聚物增强剂形成的阴阳离子复合物具有分支结构，小而坚固，并能在宽的pH值范围内保持阳离子性，可在较高pH值下使用。 5.2.3 阴离子微粒助留体系 ? 由高分子量、低电荷密度的阳离子聚合物和阴离子微粒组成 ? 经典的微粒助留体系： 阳离子淀粉/胶体二氧化硅 CPAM/膨润土 阳离子淀粉/现场合成氢氧化铝 ? 阴离子有机微聚物助留体系 Compozil 阳离子马铃薯淀粉 80％支链淀粉＋20％直链淀粉 5nm的离散型胶体