模块二十二smt生产工艺讲义文档.docVIP

SMT生产工艺模块讲义 知识目标 1、熟悉SMT的各种功能，认识并了解他。 2、掌握SMT工艺。 3、元器件知识。 技能目标 1、SMT辅助材料。 2、SMT质量标准。 3、安全及防静电常识。 项目描述 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 HYPERLINK /view/35598.htm \t _blank SMC/ HYPERLINK /view/678772.htm \t _blank SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board， HYPERLINK /view/3672.htm \t _blank PCB）的表面或其它基板的表面上，通过 HYPERLINK /view/1020733.htm \t _blank 回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 任务一 SMT简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 活动一 SMT的特点 从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点