电子科技大学微电子与固体电子学院印制电路原理和工艺第3章 设计与布线.pptVIP

印制板设计与布线 现代印制电路原理和工艺 3.1 设计的一般原则 根据电路以及整机的装连要求，用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板。 在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下，必须考虑设计双面印制电路板 在下列情况下，要考虑设计多层印制电路板： (1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连，需要增加较多的跨接导线。 (2)要求重量轻、体积小。 (3)有高速电路。 (4)要求高可靠性。 (5) 简化印制电路板布局和照相底图设计。 为了满足电子设备某些特殊装连的需要和减轻重量、提高装连密度，有时要求采用挠性印制电路 印制电路板的导线要承受大电流或整块印制板的功耗很大，使其超过允许的工作温度时，则需设计具有金属芯或不凹面散热器的印制电路板。 3.12 坐标网络系统 在设计印制电路板时，要使用一种共同遵守的坐标网络系统。按照GB1360－78《印制电路网格》的规定进行。 3.1.3 设计放大比例 根据印制电路板尺寸精度的要求，照相底图按1：1或2：1甚至4：1的比例制作。印制电路板的布设草图也按相同的比例绘制。 布设草图或照相底图最常用的放大比例是 2：1，按这个比例布设的精度比较高，操作比较方便。 3.1.4印制电路的生产条件 设计印制电路板应考虑并熟悉生产条件。 3.1.6设计印制电路板所需的设计文件 3.2 设计应考虑的因素 设计印制电路应考虑下列