电子科技大学微电子与固体电子学院印制电路原理和工艺第9章 焊接技术.pptVIP

第九章 焊接技术 现代印制电路原理和工艺 第九章 焊接技术 § 9－1 焊料 锡－铅焊料 在电子工业中常用的金属都能同锡形成合金。因此，可以用锡对这些金属实现机械连接和电气连接。Sn:Pb=63:37合金焊料的共晶温度为183℃，传统电子装配线都是为适应这一温度而设计的 1. 锡－铅焊料中铅的作用与影响 由于纯锡存在一些缺点，加入一定量的铅，可获得锡与铅都不具备的优良特性。加入铅的作用主要有： （1）降低熔点 （2）改善机械特性 （3）降低表面能力 （4）可增强焊料的抗氧化能力 9.1.2 无氧化焊料 无氧化焊料（锡－铅系列焊料）为粗大的纯合金。这类焊料是采用真空熔炼的方法制造的。 焊料的扩散性比空气中熔炼的要高得多。 改善锡－铅焊料性质的措施 9.1.4 耐各种环境的焊料 1. 高温焊料 含锡量低于19.5％的焊料，固相温度升高,可以作为高温焊料使用。 2. 低温环境下使用的焊料 含锡量超过60％的焊料，在低温环境下发生“锡病”。为此，一般添加少量的锑、铋或铟 3. 低熔点焊料 这类焊料大多为铋、锡、镉、铟等金属组成的合金。 4. 易熔合金 不是作为焊料使用，制成各种报警器?开关?阀门等零件 9.1.5 微型元件焊接用焊料 在半导体器件组装过程中，焊接不只是单纯的接合，而且对电气可靠性?机械可靠性和成本都有很