电子科技大学微电子与固体电子学院印制电路原理和工艺第15章 印制电路清洗技术.pptVIP

第15章 印制电路清洗技术 现代印制电路原理和工艺 印制电路清洗技术 随着电子工业的发展，国内、外的很多企业已经采用波峰焊和再流焊等工艺和设备，既提高了生产效率，又改进了焊接质量，然而由于各种污染因素的存在，导致印制导线和元件引线的腐蚀、造成短路等现象，严重影响印制电路的可靠性。因此，必须对各种印制电路及印制电路组件（PCA）（特别是军品）进行严格的清洗。 15.1污染来源及危害 15.1.1印制电路污染的来源 印制电路在装焊过程中的污染，主要来源于操作处理、焊剂的使用和焊接过程。其污染程度决于所用的技术和工作环境。周围的温度和湿度会加剧污染的危害，其危害程度取决于存放时间的长短和存放的环境条件。 印制电路污染的来源 1. 元、器件引线的污染 2. 印制电路装配操作产生的污染 3. 焊剂的污染 4. 印制板组件焊接过程的污染 5. 工作环境的作用 15.1.2污染物的危害分析 1.化学污染的危害 最普通的化学污染会造成氧化腐蚀。由污染物作用造成印制板及组件腐蚀有很多种类型，如直接腐蚀、原电池腐蚀、裂隙腐蚀、脱锌腐蚀、磨擦腐蚀和应力腐蚀等。 2.物理污染的危害 主要是由于污染使印制板组件外观损坏或由于湿气的凝聚、吸收和吸附作用会引起从结构材料里萃取水溶性和电离的物质，形成离子化污染和溶解，进而活化潜在污染危害。